7 月 28 日消息 外媒 wccftech 報(bào)道，有消息人士稱，高通的下一款旗艦 SoC 將被稱為驍龍 898。此前，它被稱為 SM8450，隨著我們?cè)絹?lái)越接近 2021 年底，更多的細(xì)節(jié)已經(jīng)出現(xiàn)。
驍龍 898 還可能采用與我們所見(jiàn)的不同的 CPU 集群
爆料人士 Ice Universe 提到了新的旗艦 SoC 名稱，同時(shí)還指出 Cortex-X2 CPU 將以 3.09GHz 的頻率運(yùn)行。他聲稱“看到”了上述的時(shí)鐘頻率，這表明驍龍 898 可能是在某原型智能手機(jī)上測(cè)試的樣品，看看制造商在為防止溫度達(dá)到危險(xiǎn)水平而剎車之前能達(dá)到多高的 CPU 頻率。
考慮到驍龍 898 預(yù)計(jì)將采用三星的 4nm 工藝，性能和能效的提高很可能會(huì)成為現(xiàn)實(shí)。就像前幾次一樣，高通可能會(huì)選擇其基于 Cortex-X2 內(nèi)核的定制 Kryo 780 內(nèi)核，以 3.00GHz 以上的時(shí)鐘頻率運(yùn)行，同時(shí)選擇不同的 CPU 集群。根據(jù)之前的泄漏，驍龍 898 將有以下配置。
- 一個(gè)基于 Cortex-X2 的 Kryo 780 內(nèi)核
- 三個(gè)基于 Cortex-A710 的 Kryo 780 內(nèi)核
- 兩個(gè)基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 內(nèi)核(可能以更高的頻率運(yùn)行)
- 兩個(gè)基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 內(nèi)核(可能以較低頻率運(yùn)行)
獲悉，新的制造工藝應(yīng)該有助于驍龍 898 實(shí)現(xiàn)新的里程碑，但高通公司對(duì)“Plus”版本有特別的計(jì)劃，它可能在臺(tái)積電的 4nm 節(jié)點(diǎn)而不是三星的節(jié)點(diǎn)上批量生產(chǎn)。假設(shè)臺(tái)積電在完成蘋(píng)果的芯片訂單方面還有富余，那么在 2022 年下半年，事情可能會(huì)變得令人興奮。
高通可能會(huì)在今年 12 月正式發(fā)布驍龍 898 芯片，首款旗艦智能手機(jī)預(yù)計(jì)也將在 2021 年亮相。
