機(jī)械革命推出全新X3-S游戲本,該本搭載英特爾于4月2日官宣的第十代智能英特爾® 酷睿™ H系列移動(dòng)處理器,快至5.3GHz,一鍵超頻,暢快鏈接,體驗(yàn)升級(jí)。有英特爾® 酷睿™ H系列移動(dòng)處理器背書,X3-S結(jié)合自身科技特色和設(shè)計(jì)理念,充分發(fā)揮游戲本高性能,開創(chuàng)游戲5GHz時(shí)代。今天要為大家強(qiáng)烈安利這款17.3英寸搭載10代i7-10750H和新版RTX2060的X3-S游戲本產(chǎn)品。
巔峰性能,硬核上陣
第十代英特爾® 酷睿™ H系列移動(dòng)處理器和X3-S游戲本的搭配可謂如虎添翼。本次推出的十代酷睿移動(dòng)版以高主頻、高幀率、便捷鏈接、順暢網(wǎng)絡(luò)、顯示優(yōu)化為主要特點(diǎn),融合X3-S精巧的細(xì)節(jié)設(shè)計(jì),充分展現(xiàn)游戲本高性能,為用戶帶來(lái)視、觸、感等多方面體驗(yàn)升級(jí)。相較3年前處理器性能,游戲FPS值提升最高可達(dá)54%,游戲,直播,錄制同步操作FPS值提升最高可達(dá)24%,4K視頻輸出速度最高可提升2倍。采用英特爾®睿頻加速M(fèi)ax 3.0技術(shù)(Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0)智能動(dòng)態(tài)提升性能,及 TVB(Intel® Thermal Velocity Boost)黑科技,基于電腦溫度動(dòng)態(tài)調(diào)整CPU主頻,提供超跑級(jí)動(dòng)力加速。擺脫了網(wǎng)絡(luò)延遲所減少的游戲過(guò)程中的卡頓,以及清晰顯示度便利的畫面捕捉將大幅提高游戲勝率,共同滿足極致移動(dòng)性能需求,強(qiáng)勢(shì)硬剛,媲美臺(tái)式游戲電腦的性能之選。
下面,讓我們深入由外而內(nèi)詳細(xì)了解一下機(jī)械革命X3-S的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)和在實(shí)測(cè)中的具體表現(xiàn)吧。
外觀介紹
機(jī)械革命X3-S雖然采用了純黑色的低調(diào)外形,但硬朗的線條卻表露出“我是一臺(tái)高性能的游戲本”。絕大部分玩家在使用游戲本進(jìn)行娛樂(lè)時(shí)都不會(huì)外接顯示器使用,因此一臺(tái)17.3英寸大屏幕的產(chǎn)品往往能帶來(lái)更好的視覺(jué)效果。
雖然X3-S擁有17.3英寸的144HZ電競(jìng)大屏幕,但是得益于近年流行的窄邊框設(shè)計(jì),讓它的尺寸看起來(lái)和傳統(tǒng)的15.6英寸游戲本差不多大小,更加便于攜帶和擺放。
在屏幕的上方還安置有一顆高清攝像頭和mic,在學(xué)習(xí)工作中也可以高效無(wú)憂的使用在線會(huì)議和網(wǎng)課。
在X3-S的A面,有一條仿碳纖維紋理貫穿左右,中間則放置了一顆可以透光的藍(lán)黑色機(jī)械革命LOGO。
C面是一塊全尺寸的RGB背光鍵盤,雖說(shuō)不是機(jī)械,但手感還是很不錯(cuò)的,鍵程也屬于比較長(zhǎng)的類型,通過(guò)系統(tǒng)自帶的軟件可以調(diào)整多種發(fā)光顏色。鍵帽材質(zhì)為ABS,刻字工藝是鐳雕,通過(guò)細(xì)膩的手感可以斷定其表面還附有一層UV,可以有效提高鍵帽的耐磨性。
在C面的右上角除了有一顆開機(jī)按鍵外還有一件暴走按鍵,通過(guò)該按鍵可以切換辦公/游戲/狂飆工作三種模式,在辦公模式下,性能和發(fā)熱得到控制,從而提供安靜清涼的使用體驗(yàn),如果切換成狂飆模式,i7-10750H和RTX2060的潛力將完全釋放。據(jù)官方消息,狂飆模式下GPU TDP可以達(dá)到100W!
X3-S觸摸板手感要比其他產(chǎn)品上的要更加順滑一些,感覺(jué)應(yīng)該是采用了玻璃面板。同時(shí)這塊觸摸板支持快速開啟和關(guān)閉功能,雙擊右上角LED燈的位置就可以快速操作,而且確實(shí)非?？旖荨?/p>
X3-S的D面擁有大面積的散熱開孔,透過(guò)這些開孔可以看到內(nèi)部的元器件,不過(guò)機(jī)械革命在重要和敏感部件上都覆蓋了一層黑色的麥拉,大家可以安心使用。D面上還粘貼了代表強(qiáng)力性能的i7和RTX貼紙。
機(jī)身接口上,機(jī)械革命X3-S有用兩個(gè)USB3.1Gen1,一個(gè)SD讀卡器,一個(gè)USB2.0,一個(gè)RJ45千兆有線網(wǎng)口,一組3.5mm音頻接口,一個(gè)USB-C,一個(gè)HDMI2.0接口以及兩個(gè)miniDP接口,種類非常全面,數(shù)量也很多,完全可以滿足日常使用的需求。
拆解
又到了激動(dòng)人心的拆解環(huán)節(jié),機(jī)械革命這款X3-S的內(nèi)臟到底是什么樣子,就讓我們扒開它的衣服,一同見證。從D面擰下所有螺絲后,用巧勁就可以輕松將D殼取下。
在D殼上,機(jī)械革命還貼心的為SSD貼上了一個(gè)鋁制的散熱片,通過(guò)導(dǎo)熱貼和SSD進(jìn)行接觸。
拆下散熱模組后就露出了X3-S最重要的也是最昂貴的兩枚芯片——i7-10750H和RTX2060。
X3-S的散熱模組采用了五熱管設(shè)計(jì),雙風(fēng)扇四向出風(fēng),散熱鰭片也很厚實(shí),可以為CPU和GPU提供出色的散熱性能。
CPU供電為六相設(shè)計(jì),完全可以滿足i7-10750H對(duì)供電的需求。
RTX2060的供電為三相核心,兩相顯存,可以滿足新版RTX2060高達(dá)100W的TDP。
X3-S的內(nèi)存為16GB雙通道設(shè)計(jì),模組采用了goldkey的DDR4-3200,可以充分服務(wù)發(fā)揮i7-10750H支持的2933的頻率,完全展現(xiàn)英特爾十代酷睿移動(dòng)版性能。
SSD則是來(lái)自BIWIN的512GB NVMe協(xié)議的產(chǎn)品,慧榮主控方案,支持?jǐn)U展第二個(gè)M.2 SSD以及一塊2.5英寸硬盤,這對(duì)于一款大尺寸游戲本來(lái)說(shuō)已經(jīng)是常規(guī)操作了。
性能測(cè)試
為游戲而生,性能超跑
說(shuō)到游戲本,大家最關(guān)心的兩點(diǎn)是性能表現(xiàn)和散熱能力,機(jī)械革命的X3-S在采用了流核心十二線程的i7-10750H,12MB三級(jí)緩存,默認(rèn)頻率2.6GHz,最大睿頻為5.0GHz, 14nm制程制造,官方TDP為45W,但機(jī)械革命一般都會(huì)進(jìn)行非常激進(jìn)的BIOS調(diào)教。最新版CPUZ1.91已經(jīng)可以正確識(shí)別該顆處理器。此外,相較3年前處理器,本次全新第10代英特爾®酷睿™ i7/i9處理器整體性能提升可高達(dá)33%,游戲FPS值提升最高可達(dá)44%,4K視頻輸出速度提升最高可達(dá)70%。超任務(wù)處理一網(wǎng)打盡,流暢順滑,讓游戲/電競(jìng)突破無(wú)極限。
現(xiàn)在讓我們來(lái)看一下機(jī)械革命X3-S的具體實(shí)測(cè)表現(xiàn)如何,到底是解毒還是種草,馬上揭曉。
CPUZ跑分為單核心493.6分,多核心3735.8分,得益于5.0GHz超高的Turbo頻率,單核心性能已經(jīng)很接近處理器為桌面版本的六核心十二線程的8700K。而且多線程性能甚至略微超過(guò)了8700K,可見英特爾十代酷睿移動(dòng)版配合機(jī)械革命的散熱和BIOS調(diào)教有多么的霸道。
在CineBench R20中英特爾® 酷睿™i7-10750H單核心分?jǐn)?shù)為447分,多核心更是達(dá)到了2863分,多核心倍率為6.41x,表現(xiàn)非常亮眼。
機(jī)械革命X3-S顯卡的顯卡采用的是NVIDIA新版的GeForce RTX2060,最新版的GPUZ 2.30.0還不能完全識(shí)別該顯卡。但是主要的規(guī)格還是正確的,與老版RTX2060的最大區(qū)別就是功耗限從80W提升到了最高115W,想必性能會(huì)得到不少提升。這為X3-S的高性能圖形能力做了有力的背書。
在3DMark TimeSpy DX12項(xiàng)目中,X3-S憑借著出色的性能得到了6531分的總成績(jī),其中圖形分?jǐn)?shù)為6426分。
在代表DX11的FireStrike項(xiàng)目中,X3-S得到了15623分,其中圖形分?jǐn)?shù)為17248分。
既然采用了支持實(shí)時(shí)光線追蹤技術(shù)的RTX2060顯卡,那就一定要測(cè)試一下3DMark中的實(shí)時(shí)光追項(xiàng)目PortRoyal,該項(xiàng)目中X3-S取得了3634分。
接下來(lái)是娛樂(lè)大師,總分407663分,畢竟娛樂(lè)大師,分?jǐn)?shù)大家隨便看看一下就好,沒(méi)必要不必當(dāng)真。(跑分是獨(dú)顯直連模式,娛樂(lè)大師會(huì)少5.5w的CPU異構(gòu)分,如果加上這5.5w總分會(huì)達(dá)到46w以上)
機(jī)械革命X3-S采用了NVMe的固態(tài)硬盤,通過(guò)AS SSD測(cè)試總分為2060分,處于同等級(jí)產(chǎn)中的較高性能水平。
X3-S的理論性能幾乎可以在一萬(wàn)元左右的游戲本中稱王稱霸,那么他的實(shí)際游戲性能又如何,讓我們來(lái)揭曉。首先請(qǐng)出的是經(jīng)過(guò)雪崩式首發(fā)然后越來(lái)越火爆的一款老牌FPS力作《CS:GO》,畫面設(shè)置為1080P最高,關(guān)閉垂直同步,播放Starladder 2019 柏林Major 決賽Astralis對(duì)戰(zhàn)Avangar的Demo,地圖為Inferno,通過(guò)游戲加加讀取平均幀數(shù)為177FPS,已經(jīng)相當(dāng)流暢。
溫度測(cè)試
機(jī)械革命X13-S性能都有著同等級(jí)中非常高水準(zhǔn),但是六核心十二線程的CPU和RTX2060光追顯卡發(fā)熱并不小,散熱能力不好會(huì)直接導(dǎo)致性能的降低,因此散熱能力的測(cè)試就顯得尤為重要。采用FPU+Furmark雙烤,通過(guò)HWINFO檢測(cè)功耗和溫度。CPU功耗達(dá)到了50W,高于INTEL標(biāo)稱的45WTDP,六個(gè)核心都能穩(wěn)定在3.5GHz左右,最高溫度也只有92度。RTX2060功耗更是達(dá)到了90W的超高水平,頻率1600MHz上下徘徊,最高溫度僅有77度。X13-S的總體散熱水平令我非常滿意,成功將i7-10750H和RTX2060壓制在了合理溫度范圍同時(shí)還能提供不錯(cuò)的性能表現(xiàn)。
總結(jié)
通過(guò)本次的測(cè)試結(jié)果可以看出,機(jī)械革命的X3-S是一款值得購(gòu)買的大屏游戲本機(jī)型,有了英特爾十代酷睿移動(dòng)版i7-10750H六核心十二線程的加持,又為這款產(chǎn)品錦上添花。英特爾以其敏銳的行業(yè)洞察力始終立足技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新的最前沿,引領(lǐng)游戲PC市場(chǎng)不斷進(jìn)步。英特爾和機(jī)械革命的緊密合作不斷深入滿足游戲玩家的切實(shí)需求,為玩家?guī)?lái)極致游戲體驗(yàn),盡顯電玩之娛。
