繼5G通信芯片、HiCar投屏方案之后，華為的重磅產(chǎn)品——親麒麟芯片也有了明確上車的打算。
日前，據(jù)國內(nèi)媒體報道，從多位接近華為消費者BG和比亞迪高層的之情人事透露，華為麒麟芯片正獨獨立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地，首款產(chǎn)品是麒麟710A，目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。
據(jù)了解，麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機芯片，目前只面向華為和榮耀手機供貨。
對此以上消息，比亞迪官方向媒體回應(yīng)到：“暫無可披露的信息”。
前不久，比亞迪宣布，旗下全新車型——漢將采用華為5G模組MH5000。該模塊是基于華為自主研發(fā)的5G芯片Balong5000(巴龍5000)開發(fā)的。
據(jù)悉，MH5000是業(yè)內(nèi)首款5G-V2X(可以簡單地理解為“基于5G通訊的車聯(lián)網(wǎng)”)車載模塊。根據(jù)官方測試數(shù)據(jù)，MH5000最高下行峰值速率達(dá)2Gbps，最高上行峰值速率為230Mbps，能夠滿足汽車5G通訊需求，給車輛數(shù)據(jù)互通、車路協(xié)同以及未來的自動駕駛提供助力。
而在此之前，華為消費者BG和比亞迪還合作了手機NFC車鑰匙、HiCar手機投屏方案等產(chǎn)品。
截止到發(fā)稿前，華為仍未回應(yīng)。
