在2020年相對(duì)不景氣的半導(dǎo)體行業(yè)，臺(tái)積電的業(yè)績(jī)與其形成鮮明的反差，擁有著先進(jìn)的7nm和5nm技術(shù)的臺(tái)積電收到大量客戶追捧，近日在財(cái)報(bào)會(huì)議上宣布了3nm工藝技術(shù)，計(jì)劃將在2022年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。
原計(jì)劃于4月29日在美國(guó)技術(shù)論壇公布，由于會(huì)議延期至8月舉行，所以今日臺(tái)積電于財(cái)報(bào)會(huì)議上公布了3nm工藝技術(shù)和進(jìn)度，臺(tái)積電表示不會(huì)受到市場(chǎng)影響，3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期時(shí)間，會(huì)在2021年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，并與2022年下半年開始量產(chǎn)。
晶圓
臺(tái)積電評(píng)估了多種技術(shù)路線后，選擇了現(xiàn)在在能效和工藝成本都更加的FinFET進(jìn)行研發(fā)，
而3nm FinFET工藝技術(shù)將減少50%的能耗，并提升30%的性能，一步步逼近硅基半導(dǎo)體的極限，臺(tái)積電也表示有信心講工藝上升至1nm，不過(guò)該技術(shù)還尚未開始計(jì)劃。
面對(duì)即將到來(lái)的全新3nm工藝處理器的小伙伴們，是準(zhǔn)備現(xiàn)在升級(jí)電腦還是再等等呢。
