2月20日消息 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電的5nm制程即將在今年第二季度量產(chǎn)。作為最新一代制程，受到了業(yè)界領(lǐng)先芯片廠商的爭(zhēng)搶，包括華為海思、蘋(píng)果、高通、超微、比特大陸五大家，已經(jīng)將產(chǎn)能塞滿。
其中，華為海思量采用5nm制程量產(chǎn)最新一代的麒麟5G芯片。此外，還有蘋(píng)果的A14應(yīng)用處理器、高通的5G基帶X60以及驍龍875手機(jī)芯片。手機(jī)芯片仍然是最新制程的嘗鮮者。
▲高通第三代5G基帶驍龍X60
對(duì)于美國(guó)媒體報(bào)道的，美國(guó)擬將對(duì)美國(guó)技術(shù)含量限制從25%降至10%加以管制，從而進(jìn)一步限制華為的芯片供應(yīng)，臺(tái)媒認(rèn)為，擴(kuò)大限制的議題，可能會(huì)在市場(chǎng)上銷聲匿跡一段時(shí)間，暫時(shí)對(duì)臺(tái)積電沒(méi)有影響。
據(jù)悉，臺(tái)積電的5nm制程，領(lǐng)先對(duì)手半年左右，將抓住今年市場(chǎng)上的主要訂單。高通X60，預(yù)計(jì)要在明年上半年才出貨。
