隨著 5G 時(shí)代的全面開啟，芯片的代工需求也在不斷增長。作為全球最大的芯片制造商之一，臺(tái)積電（TSMC）已在芯片制造設(shè)施上投資超過 67 億美元，以提升其整體制造能力。此外，根據(jù)董事會(huì)發(fā)布的最新公告，近期爆發(fā)的新型冠狀病毒引發(fā)的肺炎疫情，并未導(dǎo)致該公司客戶訂單量的減少。
(題圖 via 91Mobiles)
當(dāng)前臺(tái)積電已接下包括來自蘋果、高通等在內(nèi)的一批全球領(lǐng)先企業(yè)的巨量芯片代工訂單，一份相關(guān)報(bào)告指出：
由于蘋果等供應(yīng)商對(duì)手機(jī)(尤其是 5G 手機(jī))的需求增加，臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2020 年的計(jì)劃資本支出為 150 億美元左右，較 2019 年增長 35% 以上。
其中 25 億將用于新的 5nm 工藝制程、且其有望被蘋果率先采用，另有 15 億美元或用于臺(tái)積電現(xiàn)有的 7nm 制程。
消息稱，蘋果即將面世的 A14 Bionic SoC 將轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的 5nm 制造工藝，同時(shí)該芯片組也會(huì)成為該品牌首款集成 5G 基帶的 SoC 。
(圖 via PhoneArena)
若真如此，A14 仿生芯片將具有比高通 2020 旗艦 SoC(7nm 制程的驍龍 865 + X55 5G 基帶)更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)。與此同時(shí)，華為由臺(tái)積電代工的新款 SoC，亦有望升級(jí)到 5nm 工藝。
受新冠病毒疫情的影響，各大廠商的國內(nèi)工廠和裝配流水線，多少都受到了一定的影響，各廠商似乎都預(yù)期了出貨量的下降和供應(yīng)緊張。
即便如此，這些因素都不會(huì)對(duì)智能手機(jī)行業(yè)的整體趨勢(shì)產(chǎn)生多大的影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍有望在 2020 年取得相當(dāng)?shù)陌l(fā)展。
基于蘋果 iPhone 11 系列智能機(jī)(以及傳說中的 iPhone 9 入門新機(jī))所配備的 A13 仿生芯片的產(chǎn)量的增加，臺(tái)積電認(rèn)為 —— 經(jīng)歷過去幾年的停滯不前，2020 年度的 5G 芯片需求，有望增加數(shù)十億美元的營收。
