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聯(lián)發(fā)科突圍的3A法寶:AIoT、ASIC和Auto車用芯片

   時(shí)間:2020-01-20 16:04:40 來(lái)源:中國(guó)都市商界網(wǎng)編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

在諸多IC設(shè)計(jì)廠商中,聯(lián)發(fā)科是“令人可怕”的存在。這家老牌芯片公司,產(chǎn)品不僅涉及通信連接、多媒體、AI等技術(shù)領(lǐng)域,業(yè)務(wù)橫跨智能手機(jī)、電視、AIoT、車用電子、定制化芯片等核心和前沿市場(chǎng),還打造出了“to B+to C+to G”的業(yè)務(wù)版圖。在聯(lián)發(fā)科的三大事業(yè)群中,以AIoT為核心的智能設(shè)備事業(yè)群近些年呈高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),30%的營(yíng)收占比也讓其逐漸從幕后走到臺(tái)前。

MediaTek資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理 游人杰(圖/網(wǎng)絡(luò))

負(fù)責(zé)MediaTek智能設(shè)備事業(yè)群的游人杰,同時(shí)也是MediaTek資深副總經(jīng)理,這幾年他往返臺(tái)灣和大陸的頻率高了不少,而這背后帶來(lái)的就是聯(lián)發(fā)科AIoT業(yè)務(wù)的穩(wěn)健攀升。

5G和Wi-Fi 6將推動(dòng)聯(lián)發(fā)科的AIoT業(yè)務(wù)增長(zhǎng)

目前智能設(shè)備事業(yè)群主要布局的就是“3A”領(lǐng)域,即AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))、Auto(車用電子)和ASIC(定制化芯片),常見(jiàn)產(chǎn)品包括智能音箱、AR/VR/MR、可穿戴設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能座艙等,主要都是基于IoT屬性的邊緣計(jì)算領(lǐng)域,當(dāng)然未來(lái)還可能進(jìn)一步結(jié)合5G和Wi-Fi,這其實(shí)是一個(gè)很廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

MediaTek的3A布局(圖/網(wǎng)絡(luò))

從人們的生活習(xí)慣來(lái)看,5G網(wǎng)絡(luò)的主要應(yīng)用在室外場(chǎng)景,如果是在室內(nèi)或者是家庭中,Wi-Fi就成為了AIoT全面普及的技術(shù)關(guān)鍵,而這里就不得不提到Wi-Fi 6。

相比于傳統(tǒng)的無(wú)線連接來(lái)說(shuō),Wi-Fi 6具有高速率、低功耗、低延時(shí)和支持更多設(shè)備同時(shí)連接等特點(diǎn),所以能夠滿足AIoT場(chǎng)景中難以計(jì)算的設(shè)備連接需求。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)是全球主要路由器芯片的供應(yīng)商,并且已經(jīng)在2019年推出可應(yīng)用在無(wú)線接入點(diǎn)、路由器、網(wǎng)關(guān)和中繼器等產(chǎn)品中的Wi-Fi 6芯片,包括今年的CES也已經(jīng)有8K電視采用了聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 6方案,實(shí)現(xiàn)8K超高清視頻的無(wú)線傳輸。

Wi-Fi 6和5G將成為未來(lái)重要的無(wú)線連接方式(圖/網(wǎng)絡(luò))

聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 6芯片支持2x2及4x4 MIMO等最新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),還整合了藍(lán)牙5.2特性,再加上在無(wú)線連接和傳輸上的一貫優(yōu)勢(shì),聯(lián)發(fā)科在2020年將會(huì)大規(guī)模上市支持Wi-Fi 6的各類芯片產(chǎn)品,例如聯(lián)發(fā)科的5G芯片MediaTek天璣1000系列,高度集成了5G基帶和Wi-Fi 6,支持藍(lán)牙5.1+標(biāo)準(zhǔn)等。

游人杰認(rèn)為,2020年堪稱是Wi-Fi 6元年,將會(huì)給聯(lián)發(fā)科的AIoT業(yè)務(wù)帶來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力,將布局生態(tài)圈和平臺(tái)。隨著5G和Wi-Fi 6的普及,相信在未來(lái)兩三年內(nèi)會(huì)爆發(fā)出更多AIoT的新應(yīng)用。

從云端到終端,聯(lián)發(fā)科AIoT芯片打破領(lǐng)域限制

AIoT市場(chǎng)的發(fā)展呈現(xiàn)出碎片化的狀態(tài),所以更需要將海量市場(chǎng)整合的能力。聯(lián)發(fā)科針對(duì)AIoT市場(chǎng)的特點(diǎn),打造了高集成度、低功耗、多功能的開(kāi)放式平臺(tái)。已經(jīng)推出了i300、i500、i700芯片,不僅集成了CPU、GPU、ISP等處理單元,還整合了APU(獨(dú)立AI處理單元),具備高AI算力且低功耗的特點(diǎn),可被應(yīng)用在智能家居、零售、安防、工廠、城市等方面,讓ODM/OEM廠商能夠快速研發(fā)出不同的AIoT設(shè)備,以推進(jìn)AIoT的普及。

聯(lián)發(fā)科在CES2020上展示了i300和i500的功能模塊(圖/網(wǎng)絡(luò))

MediaTek i300可以滿足需要語(yǔ)音功能的應(yīng)用;i500進(jìn)一步提升到影像功能;i700則應(yīng)對(duì)更高AI算力的處理場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)從語(yǔ)音+影像+分析等一體化的智能操作。這些平臺(tái)的本質(zhì)就是將傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理從云端側(cè)直接轉(zhuǎn)化為終端側(cè),實(shí)現(xiàn)更高的處理效率,面向智能POS機(jī)、智能水/電表、智能井蓋、智能路燈、智慧醫(yī)療等產(chǎn)業(yè),聯(lián)發(fā)科的這一步可以說(shuō)是具備相當(dāng)?shù)那罢靶浴?/p>

車用電子市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科吃下這塊難啃的骨頭

另外AIoT的應(yīng)用還包括在未來(lái)幾年的車用市場(chǎng),如今每臺(tái)車的芯片含量(尤其是電動(dòng)車和無(wú)人駕駛車)是以往的10倍以上,這無(wú)疑是一塊巨大的蛋糕,但為何鮮有IC廠商殺入?

目前分析有兩點(diǎn):首先是產(chǎn)品周期太長(zhǎng),例如從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)至少需要5年時(shí)間,而量產(chǎn)到大規(guī)模市場(chǎng)應(yīng)用則大約需要3年時(shí)間,普通的IC公司很難為之投入大量的人力、物力和財(cái)力;其次是車用產(chǎn)品必須要滿足嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn),其良率甚至是按DPPM計(jì)算(即每百萬(wàn)中的不良缺陷點(diǎn)數(shù)),再加上每個(gè)產(chǎn)品必須要有十年的出貨保證,因此這并不是“賺快錢”的產(chǎn)業(yè)。

基于MediaTek E01車用芯片研發(fā)的GKUI(圖/網(wǎng)絡(luò))

聯(lián)發(fā)科從五年前就開(kāi)始布局車用市場(chǎng),并在2019年發(fā)布了與億咖通合作的E01車用芯片,此外還拿下了Tier 1車用零組件,開(kāi)啟了MediaTek智能設(shè)備事業(yè)群在汽車領(lǐng)域的營(yíng)收增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打入車用市場(chǎng),預(yù)計(jì)未來(lái)這部分業(yè)務(wù)將呈現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

定制化芯片市場(chǎng):聯(lián)發(fā)科一馬當(dāng)先

根據(jù)思科國(guó)際的分析報(bào)告,在云端、互聯(lián)網(wǎng)端和管道傳輸端數(shù)據(jù)的增量每三年翻一倍,這也對(duì)ASIC(定制化芯片)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求,而這也是MediaTek一個(gè)強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)板塊,熟知的產(chǎn)品包括挖礦機(jī)、資料中心交換器、連接芯片等。值得一提的是,聯(lián)發(fā)科為了應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑鲩L(zhǎng),在2019年推出了全球首顆112G 7nm SerDes IP,并接連拿下了3個(gè)ASIC業(yè)務(wù)的大項(xiàng)目合作,預(yù)計(jì)每年將都會(huì)有3-4個(gè)合作項(xiàng)目。

目前聯(lián)發(fā)科在定制芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域與索尼、微軟、亞馬遜等品牌均有合作。隨著ASIC的市場(chǎng)需求的進(jìn)一步增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收也有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。

MediaTek的SerDes IP可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等(圖/網(wǎng)絡(luò))

在5G、AI、AIoT的浪潮下,聯(lián)發(fā)科積極求變的策略已經(jīng)初見(jiàn)成效。目前專注在AIoT領(lǐng)域的智能設(shè)備事業(yè)群已經(jīng)為其奉獻(xiàn)了三分之一的營(yíng)收,預(yù)計(jì)未來(lái)的市場(chǎng)仍在持續(xù)增長(zhǎng)。伴隨著市場(chǎng)的不斷調(diào)整,聯(lián)發(fā)科已然成為AIoT領(lǐng)域穩(wěn)扎穩(wěn)打的黑馬。

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