在諸多IC設計廠商中,聯(lián)發(fā)科是“令人可怕”的存在。這家老牌芯片公司,產(chǎn)品不僅涉及通信連接、多媒體、AI等技術領域,業(yè)務橫跨智能手機、電視、AIoT、車用電子、定制化芯片等核心和前沿市場,還打造出了“to B+to C+to G”的業(yè)務版圖。在聯(lián)發(fā)科的三大事業(yè)群中,以AIoT為核心的智能設備事業(yè)群近些年呈高速增長的態(tài)勢,30%的營收占比也讓其逐漸從幕后走到臺前。
MediaTek資深副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理 游人杰(圖/網(wǎng)絡)
負責MediaTek智能設備事業(yè)群的游人杰,同時也是MediaTek資深副總經(jīng)理,這幾年他往返臺灣和大陸的頻率高了不少,而這背后帶來的就是聯(lián)發(fā)科AIoT業(yè)務的穩(wěn)健攀升。
5G和Wi-Fi 6將推動聯(lián)發(fā)科的AIoT業(yè)務增長
目前智能設備事業(yè)群主要布局的就是“3A”領域,即AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))、Auto(車用電子)和ASIC(定制化芯片),常見產(chǎn)品包括智能音箱、AR/VR/MR、可穿戴設備、聯(lián)網(wǎng)設備、智能座艙等,主要都是基于IoT屬性的邊緣計算領域,當然未來還可能進一步結合5G和Wi-Fi,這其實是一個很廣泛的應用場景。
MediaTek的3A布局(圖/網(wǎng)絡)
從人們的生活習慣來看,5G網(wǎng)絡的主要應用在室外場景,如果是在室內(nèi)或者是家庭中,Wi-Fi就成為了AIoT全面普及的技術關鍵,而這里就不得不提到Wi-Fi 6。
相比于傳統(tǒng)的無線連接來說,Wi-Fi 6具有高速率、低功耗、低延時和支持更多設備同時連接等特點,所以能夠滿足AIoT場景中難以計算的設備連接需求。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)是全球主要路由器芯片的供應商,并且已經(jīng)在2019年推出可應用在無線接入點、路由器、網(wǎng)關和中繼器等產(chǎn)品中的Wi-Fi 6芯片,包括今年的CES也已經(jīng)有8K電視采用了聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 6方案,實現(xiàn)8K超高清視頻的無線傳輸。
Wi-Fi 6和5G將成為未來重要的無線連接方式(圖/網(wǎng)絡)
聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 6芯片支持2x2及4x4 MIMO等最新的技術標準,還整合了藍牙5.2特性,再加上在無線連接和傳輸上的一貫優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科在2020年將會大規(guī)模上市支持Wi-Fi 6的各類芯片產(chǎn)品,例如聯(lián)發(fā)科的5G芯片MediaTek天璣1000系列,高度集成了5G基帶和Wi-Fi 6,支持藍牙5.1+標準等。
游人杰認為,2020年堪稱是Wi-Fi 6元年,將會給聯(lián)發(fā)科的AIoT業(yè)務帶來增長動力,將布局生態(tài)圈和平臺。隨著5G和Wi-Fi 6的普及,相信在未來兩三年內(nèi)會爆發(fā)出更多AIoT的新應用。
從云端到終端,聯(lián)發(fā)科AIoT芯片打破領域限制
AIoT市場的發(fā)展呈現(xiàn)出碎片化的狀態(tài),所以更需要將海量市場整合的能力。聯(lián)發(fā)科針對AIoT市場的特點,打造了高集成度、低功耗、多功能的開放式平臺。已經(jīng)推出了i300、i500、i700芯片,不僅集成了CPU、GPU、ISP等處理單元,還整合了APU(獨立AI處理單元),具備高AI算力且低功耗的特點,可被應用在智能家居、零售、安防、工廠、城市等方面,讓ODM/OEM廠商能夠快速研發(fā)出不同的AIoT設備,以推進AIoT的普及。
聯(lián)發(fā)科在CES2020上展示了i300和i500的功能模塊(圖/網(wǎng)絡)
MediaTek i300可以滿足需要語音功能的應用;i500進一步提升到影像功能;i700則應對更高AI算力的處理場景,實現(xiàn)從語音+影像+分析等一體化的智能操作。這些平臺的本質(zhì)就是將傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理從云端側直接轉(zhuǎn)化為終端側,實現(xiàn)更高的處理效率,面向智能POS機、智能水/電表、智能井蓋、智能路燈、智慧醫(yī)療等產(chǎn)業(yè),聯(lián)發(fā)科的這一步可以說是具備相當?shù)那罢靶浴?/p>
車用電子市場,聯(lián)發(fā)科吃下這塊難啃的骨頭
另外AIoT的應用還包括在未來幾年的車用市場,如今每臺車的芯片含量(尤其是電動車和無人駕駛車)是以往的10倍以上,這無疑是一塊巨大的蛋糕,但為何鮮有IC廠商殺入?
目前分析有兩點:首先是產(chǎn)品周期太長,例如從產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)至少需要5年時間,而量產(chǎn)到大規(guī)模市場應用則大約需要3年時間,普通的IC公司很難為之投入大量的人力、物力和財力;其次是車用產(chǎn)品必須要滿足嚴苛的標準,其良率甚至是按DPPM計算(即每百萬中的不良缺陷點數(shù)),再加上每個產(chǎn)品必須要有十年的出貨保證,因此這并不是“賺快錢”的產(chǎn)業(yè)。
基于MediaTek E01車用芯片研發(fā)的GKUI(圖/網(wǎng)絡)
聯(lián)發(fā)科從五年前就開始布局車用市場,并在2019年發(fā)布了與億咖通合作的E01車用芯片,此外還拿下了Tier 1車用零組件,開啟了MediaTek智能設備事業(yè)群在汽車領域的營收增長。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打入車用市場,預計未來這部分業(yè)務將呈現(xiàn)兩位數(shù)的增長趨勢。
定制化芯片市場:聯(lián)發(fā)科一馬當先
根據(jù)思科國際的分析報告,在云端、互聯(lián)網(wǎng)端和管道傳輸端數(shù)據(jù)的增量每三年翻一倍,這也對ASIC(定制化芯片)帶來巨大的市場需求,而這也是MediaTek一個強勁的業(yè)務板塊,熟知的產(chǎn)品包括挖礦機、資料中心交換器、連接芯片等。值得一提的是,聯(lián)發(fā)科為了應對數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑鲩L,在2019年推出了全球首顆112G 7nm SerDes IP,并接連拿下了3個ASIC業(yè)務的大項目合作,預計每年將都會有3-4個合作項目。
目前聯(lián)發(fā)科在定制芯片業(yè)務領域與索尼、微軟、亞馬遜等品牌均有合作。隨著ASIC的市場需求的進一步增長,聯(lián)發(fā)科的營收也有望進一步增長。
MediaTek的SerDes IP可應用于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡交換機等(圖/網(wǎng)絡)
在5G、AI、AIoT的浪潮下,聯(lián)發(fā)科積極求變的策略已經(jīng)初見成效。目前專注在AIoT領域的智能設備事業(yè)群已經(jīng)為其奉獻了三分之一的營收,預計未來的市場仍在持續(xù)增長。伴隨著市場的不斷調(diào)整,聯(lián)發(fā)科已然成為AIoT領域穩(wěn)扎穩(wěn)打的黑馬。
