12月4日消息 數(shù)碼閑聊站放出了一張Redmi K30紅色版真機(jī)圖。從曝光的真機(jī)圖來(lái)看，Redmi K30紅色版的相機(jī)部分的圓環(huán)設(shè)計(jì)并沒有官方渲染圖那般顯眼，圓環(huán)兩側(cè)則有文字標(biāo)記;從反光來(lái)看，其后蓋似乎是玻璃材質(zhì)，有種晶瑩剔透的感覺，機(jī)身背部的弧度也較大。
今日早間，盧偉冰通過(guò)微博正式官宣Redmi K30將全球首發(fā)搭載高通驍龍765G處理器。據(jù)盧偉冰介紹，驍龍765G是高通最新一代5G移動(dòng)平臺(tái)，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。同時(shí)采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。
目前已確認(rèn)的Redmi K30配置有：側(cè)邊指紋識(shí)別、雙打孔前置、后置四攝、支持5G雙模、內(nèi)置12組天線以及搭載驍龍765G處理器;爆料信息有：Redmi K30最高支持30W快充，Redmi K30 Pro搭載聯(lián)發(fā)科最新5G芯片，最高支持66W快充。
