(原標(biāo)題：紅米K30或?qū)?1月26日官宣 首發(fā)MTK 5G芯片對標(biāo)榮耀V30)
騰訊數(shù)碼訊(水藍(lán))紅米K30相信是不少人期待的對象，但這款支持NSA/SA雙模5G的新機何時發(fā)布卻一直沒有確切的說法。不過，根據(jù)國外爆料者@androidandhealth最新披露的消息稱，在11月26日聯(lián)發(fā)科峰會上不僅會發(fā)布聯(lián)發(fā)科首款5G芯片，而且作為首發(fā)機型的紅米K30也會正式官宣，然后預(yù)計在12月上旬正式推出。據(jù)傳采用了LCD挖孔屏和側(cè)邊指紋解鎖設(shè)計，支持30w電荷泵快充技術(shù)，但高配版本的紅米K30 Pro則要到明年才會與我們見面。
或11月26日官宣
按照國外爆料者@androidandhealth披露的說法，搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的紅米K30將會在11月26日舉辦的聯(lián)發(fā)科峰會上首次亮相，然后很快會公布正式發(fā)布的時間，有可能在12月上旬與我們見面。換句話來說，在11月26日舉辦的聯(lián)發(fā)科峰會上，聯(lián)發(fā)科不僅會推出旗下首款5G芯片，而且還公布紅米K30將是首發(fā)機型。
雖然以上爆料的真實性還有待證實，但這樣的做法在業(yè)內(nèi)不勝枚舉，比如不久前三星與vivo便借助Exynos 980的發(fā)布官宣了vivo X30即將登場。此外，還有來自聯(lián)發(fā)科的員工也證實紅米將會首發(fā)MTK 5G芯片，但沒有透露該款SoC的具體名稱。
采用A77構(gòu)架設(shè)計
而從目前網(wǎng)絡(luò)上傳出的消息來看，紅米K30首發(fā)的這顆聯(lián)發(fā)科5G芯片的型號為MT6885Z，采用了臺積電7nmFinFET工藝打造，集成有5G基帶芯片Helio M70，支持SA/NSA雙模5G組網(wǎng)，并包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元APU。據(jù)傳GeekBench 跑分成績會是單核 3447 分，多核 12151 分，目前已經(jīng)開始披露生產(chǎn)。
紅米K30還將11月26日發(fā)布的榮耀V30作為了主要競爭對手，也同樣采用了挖孔屏和前置雙攝的設(shè)計，并且按照爆料博主@數(shù)碼閑聊站在微博上暗示的說法，紅米K30有可能也會像榮耀V30那樣，采用LCD挖孔屏和側(cè)邊指紋的方案，僅僅在前置雙攝的挖孔位置上有所差異。此外，紅米K30還會用上與小米CC9 Pro同款30W電荷泵快充技術(shù)，按照小米的說法充電速度優(yōu)于榮耀V30的40w超級快充。
高配版明年登場
不過，現(xiàn)在還不清楚紅米K30的攝像頭配置，包括到底是搭載64MP的三星GW1傳感器或是最新的索尼IMX686，但應(yīng)該不會為LCD挖孔屏用上90Hz刷新率，同時諸如電池容量，顯示屏尺寸大小也是未知數(shù)。值得注意的是，與紅米K20系列兩款新機聯(lián)袂登場不同的是，紅米K30系列雖然也有兩款機型推出，但并不會都在今年發(fā)布。
按照國外爆料者@ Sudhanshu1414披露的說法，紅米K30將在今年發(fā)布，而紅米K30 Pro則要等到明年才會與我們見面，雖然沒有透露具體的緣由，但據(jù)傳或許與所搭載的驍龍735處理器出貨時間有關(guān)。無論如何，11月26日的聯(lián)發(fā)科峰會很快將至，紅米K30到時候是否會同步官宣還是讓我們拭目以待吧。
