下半年各家該發(fā)布的新機差不多也都已經(jīng)發(fā)布了，剩下的估計就是榮耀V30系列，昨天網(wǎng)上曝光了有關(guān)榮耀V30的正面真機照，采用左側(cè)雙攝挖孔設(shè)計，形狀類似S10+上的雙攝藥丸挖孔，孔位面積相比原來的單攝挖孔明顯大了許多。
配置方面榮耀V30將會采用OLED屏幕，后置浴霸四攝，6400W主攝+2000W超廣角+800W長焦+TOF鏡頭，4200mAh電池，另外這次V30同樣會采用標準和PRO兩個版本，V30標準版采用麒麟990+22.5w快充，沒有無線充電，而V30Pro則是麒麟9905G+40W快充+15w無線充電，同時還有90Hz刷新率。
RedmiK20Pro應(yīng)該是目前小米2000-2500檔競爭力最高的一款，不過隨著目前國內(nèi)市場的競爭加劇，K系列的新產(chǎn)品應(yīng)該也會很快和大家見面，前段時間盧偉冰已經(jīng)正式官宣表示，下一代K30很快會到來，并且支持5G網(wǎng)絡(luò)，采用前置雙挖孔設(shè)計。
目前有印度的爆料顯示，K30系列將會首發(fā)聯(lián)發(fā)科的5G Soc M70 ，預(yù)計售價可以控制在3000左右，這顆Soc采用臺積電7nm工藝，A77+G77架構(gòu)，集成5G基帶，同時支持SA/NSA。
考慮到今年RedmiNote8Pro首發(fā)采用聯(lián)發(fā)科G90處理器，這個消息的可信度其實也不低，M70核心架構(gòu)工藝制程方面，這次相比之前的G90應(yīng)該是穩(wěn)了許多，不過考慮到近兩臺聯(lián)發(fā)科Soc的綜合性能表現(xiàn)，最新的M70能不能翻身還是得實測才能知道。
