根據(jù)WCCFTECH獲得的爆料消息，AMD Zen 3架構(gòu)處理器將于明年發(fā)布，有望帶來(lái)8% 的IPC(每時(shí)鐘執(zhí)行指令)提升，同時(shí)頻率也將提高200MHz。
據(jù)介紹，AMD 的銳龍4000系列處理器將保持現(xiàn)有Zen 2的每die 8核設(shè)計(jì)，會(huì)對(duì)緩存結(jié)構(gòu)、IF(Infinity Fabric)結(jié)構(gòu)和時(shí)鐘頻率做一些改進(jìn)，從而帶來(lái)更低的緩存延遲、更高的IPC和更高的時(shí)鐘速度。
今年9月份，AMD更新了其技術(shù)路線圖，不出意外的話，“Zen 3”架構(gòu)處理器和RDNA 2架構(gòu)的顯卡將在2020年發(fā)布，基于7 nm+工藝芯片。預(yù)計(jì)AMD“Zen 3”將對(duì)標(biāo)英特爾“Comet Lake-S”處理器，甚至是“Ice Lake-S”10nm桌面處理器。
