據(jù)美系外資出具的最新研究顯示，2020年中國大陸的5G智能手機(jī)出貨量將超過1億支，而聯(lián)發(fā)科有望拿下35%-40%的市場占有率，并推動(dòng)中國市場的5G加速普及，同時(shí)外界也給予聯(lián)發(fā)科股價(jià)加碼買進(jìn)的建議，目標(biāo)價(jià)甚至來到430元至500元新臺幣段位(目前聯(lián)發(fā)科股價(jià)約385元新臺幣)，整個(gè)利多行情的預(yù)估將超過20%的漲幅。業(yè)內(nèi)分析此次外資對聯(lián)發(fā)科的看好是肯定其5G芯片技術(shù)的領(lǐng)先。
早在今年5月聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)領(lǐng)先行業(yè)發(fā)布旗下的5G SoC解決方案(據(jù)傳代號為MT6885)，其不僅采用了7納米工藝，還全球首發(fā)ARM Cortex-A77架構(gòu)(集成Mali-G77圖形芯片)，再加上多核APU(AI處理器)、并支持最高支持8000萬像素、4K 60fps視頻錄制等特性，已然成為目前最強(qiáng)的性能芯片，因此也讓不少用戶深為期待。
聯(lián)發(fā)科5G SoC整合多模多頻基帶，首發(fā)ARM A77架構(gòu)。(圖/網(wǎng)絡(luò))
聯(lián)發(fā)科5G SoC最核心的顯然是單芯片整合5G基帶，內(nèi)置的Helio M70基帶完整支持國內(nèi)大力推動(dòng)的Sub-6GHz頻段，全面匹配獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)，擁有2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，并以目前最高4.2Gbps(約每秒540M的下載速度)的成績位列目前諸多5G芯片之首。
據(jù)悉目前包括OPPO、vivo等手機(jī)廠商均有意采用聯(lián)發(fā)科的5G SoC解決方案，甚至包括華為、三星、英特爾都在積極關(guān)注該方案在跨平臺設(shè)備的可行性，雖然后幾者也都是聯(lián)發(fā)科的潛在競爭對手，但從行業(yè)的關(guān)注來看，也象征著聯(lián)發(fā)科5G技術(shù)被認(rèn)可，在新的技術(shù)迭代期，聯(lián)發(fā)科名列前茅。
聯(lián)發(fā)科的5G領(lǐng)先似乎也已經(jīng)給其老競爭對手高通一定的壓力，和4G時(shí)代有所不同的是，聯(lián)發(fā)科押寶5G多年，其不僅在5G標(biāo)準(zhǔn)制定上擁有一定話語權(quán)，并且掌握多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，因此再和高通的芯片戰(zhàn)中，聯(lián)發(fā)科已然贏得頭籌。再加上聯(lián)發(fā)科向來具備高競爭力和成本優(yōu)勢的產(chǎn)品策略，以及近些年在以5G為核心的周邊業(yè)務(wù)上快速擴(kuò)張，例如智能家居、車用電子、特殊定制化芯片的業(yè)務(wù)增長，也讓聯(lián)發(fā)科的毛利率和業(yè)績同步上升，成功走出以研發(fā)實(shí)力為推動(dòng)的高端企業(yè)形象。
根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 的統(tǒng)計(jì)，聯(lián)發(fā)科2019年第2季度在中國大陸市場的單芯片處理器市占率已經(jīng)到27%左右，并且還在持續(xù)上漲?？紤]到2020年5G市場的大規(guī)模爆發(fā)，因此在聯(lián)發(fā)科既定比例的基礎(chǔ)上，外界普遍看好其5G業(yè)務(wù)。
聯(lián)發(fā)科目前持續(xù)發(fā)力5G和AI兩大關(guān)鍵技術(shù)。(圖/網(wǎng)絡(luò))
數(shù)據(jù)顯示聯(lián)發(fā)科2019年前7個(gè)月的總營收為1349.76億元新臺幣，相比于2018年同期的1305.59億元增加了3.38%。在如今外部環(huán)境復(fù)雜多變的影響下，聯(lián)發(fā)科還能保持平穩(wěn)上升，這也與其多元化產(chǎn)品布局和5G前景業(yè)務(wù)大有關(guān)系。
5G市場的高速爆發(fā)，高通已然不會一家獨(dú)大。在外界看來，聯(lián)發(fā)科無疑將是最大的黑馬選手。
