9月6日消息 realme宣布將推出搭載高通全新高通驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī),realme全新的機(jī)型將會(huì)憑借該平臺(tái)獲得NSA以及SA兩種5G網(wǎng)絡(luò)制式的接入能力,實(shí)現(xiàn)對(duì)主要地區(qū)及頻段的全覆蓋。
realme還稱,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm工藝制程、新一代Qualcomm AI引擎、Qualcomm Snapdragon Elite Gaming游戲解決方案,全新驍龍7系5G平臺(tái)將賦予realme新機(jī)越級(jí)實(shí)力,帶給用戶更高端的移動(dòng)體驗(yàn)。
今天高通在IFA宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合,公司計(jì)劃規(guī)?;铀?G在2020年的全球商用進(jìn)程。其中驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)已于2019年第二季度開始向客戶出樣,預(yù)計(jì)搭載該平臺(tái)的終端將于此后很快面市,搭載驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)于2020年下半年商用。