9月6日消息 realme宣布將推出搭載高通全新高通驍龍7系5G移動平臺的手機，realme全新的機型將會憑借該平臺獲得NSA以及SA兩種5G網絡制式的接入能力，實現對主要地區(qū)及頻段的全覆蓋。
realme還稱，得益于行業(yè)領先的7nm工藝制程、新一代Qualcomm AI引擎、Qualcomm Snapdragon Elite Gaming游戲解決方案，全新驍龍7系5G平臺將賦予realme新機越級實力，帶給用戶更高端的移動體驗。
今天高通在IFA宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合，公司計劃規(guī)?；铀?G在2020年的全球商用進程。其中驍龍7系5G集成式移動平臺已于2019年第二季度開始向客戶出樣，預計搭載該平臺的終端將于此后很快面市，搭載驍龍6系5G移動平臺的終端預計于2020年下半年商用。
