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AMD第三代EPYC處理器內(nèi)部有15個核心,將整合HBM內(nèi)存

   時間:2019-09-06 11:06:59 來源:超能網(wǎng)編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

AMD的EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯拇柸慷际窃醋砸獯罄某鞘校谝淮鶱aples那不勒斯,剛發(fā)布的代號是Rome羅馬,接下來第三代叫作Milan米蘭,第四代則較Genoa熱那亞,每一代EPYC都對應(yīng)每代Zen架構(gòu),也就是說接下來的第三EPYC會用7nm+工藝的Zen 3架構(gòu),更有趣的是,這處理器里面將會有15顆芯片。

根據(jù)wccftech的消息,AMD的EPYC Milan處理器內(nèi)部最多會有15顆芯片,當中必然有一個是I/O核心,那么剩下14個全部都是計算核心?這并不可能,因為現(xiàn)在8通道DDR4內(nèi)存的帶寬只足夠10個CCD核心也就是80核使用,那么剩下的4個是啥?很大概率是HBM內(nèi)存,當然也有可能是8個CCD核心加6顆HBM的組合,那么EPYC Milan就存在8+6+1和10+4+1(I/O + CCD + HBM)這兩種組合的可能性。

與DDR4內(nèi)存相比,HBM內(nèi)存有著更高的帶寬與更低的延遲,而EPYC Milan內(nèi)的HBM內(nèi)存可能會充當DDR4內(nèi)存與CPU內(nèi)部L3緩存之間的中間層緩存,當它是CPU片外的L4緩存也可以,它的存在可以消除DDR4內(nèi)存的帶寬瓶頸,由于HBM內(nèi)存的高帶寬,CCD與I/O芯片之間的通信通道反而有可能成為瓶頸,不過相信AMD在新架構(gòu)設(shè)計上就會考慮到這問題。

不過之前有說法EPYC Milan依然是8+1的配置,那么可能AMD會出帶HBM和不帶的版本?

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