每年9月的德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA)，已成為眾多科技公司面向全球展現(xiàn)自己最新研發(fā)成果的重要舞臺。今年，在全球5G技術(shù)領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先的華為，自然也是IFA 2019大會的“頭號嘉賓”。
日前，@華為終端官方微博 公布了華為參展IFA 2019大會的第二波預(yù)熱視頻。短短10秒時間，視頻中出現(xiàn)的rethink(新想法)、evolution(進化)、5G等三大關(guān)鍵詞就引發(fā)了科技圈的無限聯(lián)想。最后出現(xiàn)的Kirin(麒麟處理器)logo標志，更讓人們意識到，傳言中的華為下一代麒麟旗艦芯片“麒麟990”肯定將會在IFA2019大會中如期而至。
對于華為來說，每到下半年，都有兩場重頭戲，一場是發(fā)布新一代麒麟旗艦芯片，還有一場就是華為年度機皇新一代華為Mate系列的發(fā)布會?；?lsquo;先有芯片、再有手機’這個節(jié)奏，今年的新一代麒麟芯片在IFA 2019大會現(xiàn)場率先亮相后，下一代華為Mate系列也應(yīng)該會很快到來。而結(jié)合華為官方預(yù)熱視頻，新一代麒麟芯片最值得期待功能之一，就是極有可能集成5G基帶。
華為預(yù)熱視頻中的‘rethink’、‘evolution’、‘5G’等關(guān)鍵詞，均指向了新一代麒麟芯片。結(jié)合此前來看，華為首款商用5G手機Mate 20 X (5G)就搭載了雙7nm 5G終端芯片模組麒麟980+巴龍5000。因此，“新一代麒麟芯片將集成5G基帶”的推論已經(jīng)成為業(yè)界共識。有消息表示，新一代麒麟芯片還可能采用SoC芯片方案，這將進一步降低芯片功耗。
根據(jù)此前曝光的信息，新一代麒麟芯片將在AI性能方面繼續(xù)帶來跨越式提升，同時很可能會采用全新的第二代7nm制程工藝，加入EUV極紫外光刻技術(shù)。這項工藝利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，可以使芯片中晶體管密度提高，同時能耗更低。這將使得新一代麒麟芯片的功耗和性能都會有更出色的表現(xiàn)，不過，具體提升的幅度，還是要看官方最終給出的具體數(shù)據(jù)。
結(jié)語：
現(xiàn)在華為完全自己把握著新品的預(yù)告節(jié)奏。而且不管是即將面世的“麒麟990”，還是發(fā)布時間未知的新一代華為Mate系列，都正在吸引著全球消費者、媒體、友商的重點關(guān)注。對比之下，蘋果這個昔日被友商們奉若神明的競爭對手，隨著產(chǎn)品創(chuàng)新節(jié)奏的放緩，流量關(guān)注度近年都在呈下降趨勢。
反觀華為，去年麒麟980芯片在德國IFA大會亮相時，便再次引領(lǐng)行業(yè)。麒麟980芯片以7nm制程工藝、首款商用LTE Cat.21、雙核NPU、全新自研ISP 4.0等領(lǐng)先技術(shù)，帶來了出色的智能體驗。時隔一年，作為繼任者，相信這款新一代麒麟芯片也必將在綜合實力超越上代的基礎(chǔ)上，帶來更多的顛覆與驚喜。
目前華為官方并未正式公布下一代麒麟旗艦芯片的更多消息，這款產(chǎn)品是否會被命名為“麒麟990”也還無法確定。但可以肯定的是，對即將到來的德國IFA 2019展會，華為還保留了不少大招，我們能做的唯有耐心等待9月6日的到來。
