2019 年8月1日，根據(jù)多家科技媒體的消息，華為正式在印度智能手機市場發(fā)布了華為Y9 Prime這款智能手機。對于華為Y9 Prime這一名稱，可能很多華為的粉絲都感到陌生，因為該系列的機型主要面向的是海外手機市場。就華為Y9 Prime來說，是華為在印度手機市場發(fā)布的第一款升降全面屏的手機，而就國內(nèi)手機市場來說，華為剛剛發(fā)布的榮耀9X系列，也采用了升降全面屏的設(shè)計方案。不過，需要注意的是，和國內(nèi)新機普遍采用麒麟810處理器不同，在印度手機市場發(fā)布的華為Y9 Prime，依然搭載了海思麒麟710處理器，并且目前只配備了4GB的運行內(nèi)存。
具體來說，2019 年8月1日，根據(jù)多家科技媒體的消息，華為正式在印度智能手機市場發(fā)布了華為Y9 Prime這款智能手機。在外觀造型上，華為Y9 Prime使用一塊6.59英寸的全面屏，采用升降式前置攝像頭方案。同時，為了提升手機的屏占比，華為Y9 Prime的下巴相對很窄。就華為、小米、OPPO、vivo等智能手機廠商，提升屏占比成為其在全面屏手機時代競爭的焦點。因此，在水滴屏、劉海屏之外，升降全面屏、挖孔屏等設(shè)計方案，也開始被各大智能手機廠商所應用。就華為Y9 Prime這款升降全面屏手機來說，屏幕分辨率為1080P，PPI達到391，也即具有不錯的屏幕分辨率。在手機背部，華為的這款手機采用了后置三顆攝像頭的設(shè)計方案，并且后置指紋識別按鍵，也即其不支持屏幕指紋識別。
同時，在核心配置上，雖然榮耀9X系列等華為最近發(fā)布的機型都配備了海思麒麟810處理器，但是，就在印度手機市場發(fā)布的華為Y9 Prime，依然配備了海思麒麟710處理器。根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的公開資料顯示，麒麟710采用8核心設(shè)計，有四個A73核心和四個A53核心，使用了Big.Little混合架構(gòu)，最高頻率為2.2GHz相比麒麟659提升70%左右，采用臺積電12nm工藝打造。華為Y9 Prime這款升降全面屏手機采用后置三攝方案，依次是1600萬像素攝像頭+800萬像素攝像頭+200萬像素攝像頭的組合。在后置的三顆攝像頭上，華為Y9 Prime這款手機的800萬像素為超廣角鏡頭，200萬像素為景深攝像頭。
最后，華為Y9 Prime內(nèi)置一塊4000毫安的大電池，在業(yè)內(nèi)人士看來，因為4000mAh容量電池的加持，再加上海思麒麟710處理器的功耗不是要高，所以，這款中低端手機在續(xù)航上完全不用擔心。在海思麒麟710處理器的基礎(chǔ)上，在印度手機市場發(fā)布的華為Y9 Prime目前只有4GB+128GB一種配置選擇。就4GB的運行內(nèi)存來說，無疑是比較中規(guī)中矩的配置。在此基礎(chǔ)上，這款升降全面屏手機在印度手機市場的價格為15,990盧比，約合人民幣1600元。從價格上來看，華為Y9 Prime希望和小米、OPPO、vivo等廠商的中低端手機一較高下。
