5月11日消息 據(jù)外媒報(bào)道，知情人士表示臺積電已開始為蘋果公司將于今年晚些時候推出的下一代iPhone手機(jī)生產(chǎn)A13芯片。這名知情人士說，臺積電于今年4月份對A13芯片進(jìn)行了早期試生產(chǎn)，計(jì)劃最早在本月進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。
在每年發(fā)布新款iPhone時，蘋果通常會對設(shè)備芯片進(jìn)行重大升級，提高速度和電池壽命。三星和華為等競爭對手也采用蘋果的做法，現(xiàn)在都在手機(jī)中使用自家芯片。蘋果發(fā)言人拒絕置評。臺積電發(fā)言人也拒絕置評。
據(jù)知情人士透露，最新的A13芯片將出現(xiàn)在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后續(xù)機(jī)型中。知情人士表示，新款高端機(jī)型代號為D43和D44，而iPhone XR的內(nèi)部升級代號為N104。這三款新手機(jī)的外觀都將與當(dāng)前最新款iPhone相似，但三款機(jī)型均在原有的基礎(chǔ)上新增了一個攝像頭。
iPhone 11系列的第三個攝像頭將配備超廣角鏡頭，其變焦能力也將更強(qiáng)。iPhone XR升級后設(shè)備所采用的第二個攝像頭也將提升變焦能力。據(jù)其中一名知情人士透露，iPhone XS和iPhone XS Max的后續(xù)機(jī)型將會比iPhone XS厚約半毫米，而后置攝像頭陣列將位于手機(jī)背面左上角的一個正方形區(qū)域。
蘋果還計(jì)劃推出一項(xiàng)新功能，這一功能類似華為的反向充電，用戶可以通過iPhone的反向充電為AirPods充電。
