對于5G調(diào)制解調(diào)器領域來說，2019年4月16日是決定其市場格局的重要一天。
這一天，高通和蘋果公司宣布達成協(xié)議，解除雙方在全球范圍內(nèi)的所有訴訟;其中，蘋果公司向高通支付一筆數(shù)目不詳?shù)馁M用。同時，蘋果還與高通達成了一份于2019年4月1日生效的為期六年的技術許可協(xié)議，包括一個延期兩年的選項，以及一份多年的芯片供應協(xié)議。
同一天，Intel也正式宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務。Intel還表示，將繼續(xù)履行對現(xiàn)有4G智能手機調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶承諾，但不會在智能手機領域推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計劃于2020年推出的產(chǎn)品。
至此，蘋果與高通&Intel在基帶方面的撲朔迷離的關系，開始變得明晰。
相愛相殺之后，蘋果最終回到高通懷抱
蘋果與高通的和解，終結了一場過山車式的全球范圍內(nèi)的專利訴訟案件。
其實，在雙方發(fā)起訴訟之前，蘋果其實與高通有著長達數(shù)年的良好合作關系。在前三代iPhone中，蘋果選用了英飛凌的基帶芯片;到了iPhone4，蘋果開始在部分產(chǎn)品上采用高通基帶;此后一直到2015年9月發(fā)布的iPhone6s系列，蘋果都獨家選用了來自高通的基帶芯片——當然，在處理器層面，蘋果一直堅持自研A系列。
然而，到了2016年9月的iPhone7系列，蘋果開始在基帶芯片上采用雙供應商策略，高通不再是iPhone的獨家基帶供應商;雙方的關系開始變得微妙。
2016年12月底，韓國反壟斷機構宣布高通濫用市場地位，在授權專利、銷售智能手機芯片時妨礙競爭，強迫手機制造商為一些不必要的專利支付費用，決定向高通開出約8.54億美元的罰單——這成為蘋果與高通之間訴訟的導火索。
2017年1月20日，蘋果將高通訴至美國向加州南區(qū)法院，指控高通公司壟斷無線設備芯片市場，并控告高通以不公平的專利授權行為讓該公司損失10億美元;此后不到三個月的時間，蘋果公司先后在美、中、英三國對高通發(fā)起多起專利訴訟，隨后又擴展至多個國家和地區(qū)。
對此，高通當然要采取反制措施。從2017年4月開始，高通開始對蘋果反訴，相關訴訟也是全球多個國家和地區(qū)展開。與此同時，蘋果在2017年的三款iPhone上繼續(xù)部分采用高通基帶，但是到了2018年，蘋果與高通在新款iPhone基帶的合作上完全分道揚鑣。
當然，即使是訴訟不斷，高通也一直在尋求與蘋果的和解，畢竟它也不想失去蘋果這個巨無霸的大客戶;但高通也必須維護自己的專利使用費授權模式，否則會對它在全球的營收造成更大影響。而蘋果也因為棄用了高通基帶而遭到了消費者的不滿。
如今，雙方終于和解，這對于高通來說，無疑是一個重大利好消息;因為這不僅意味著它重新獲得蘋果的4G訂單，也意味著在即將到來的5G大潮中也獲得蘋果的支持。果然，雷鋒網(wǎng)(公眾號：雷鋒網(wǎng))注意到，受到這一利好消息影響，高通股價在4月16日漲了23.31%，創(chuàng)下了1999年以來的最大單日漲幅。
無奈離開蘋果，Intel的5G新策略
對于Intel來說，退出5G調(diào)制解調(diào)器市場是一個無奈，但同時也是一個主動選擇;但這背后都離不開蘋果的影響——實際上，蘋果與Intel在基帶芯片領域的淵源更深。
2007年，當喬布斯發(fā)布第一代iPhone的時候，這款創(chuàng)世紀產(chǎn)品內(nèi)置的是英飛凌的基帶芯片;此后，蘋果與英飛凌之間的獨家合作一直延續(xù)到iPhone3GS;在iPhone4上，蘋果開始采用雙供應商策略，分別選用了高通和Intel的基帶，其中Intel的基帶型號為XMM6180。
2010年8月，Intel以14億美元收購英飛凌無線業(yè)務，通過該交易，Intel試圖加入3G/4G無線通信市場，提供一系列覆蓋WiFi、3G、WiMAX和LTE的無線技術的產(chǎn)品。不過此后幾年時間，由于蘋果與高通的獨家合作關系，Intel一直沒能搭上iPhone的車。
機會在2016年來臨，由于不愿意被高通獨自占有iPhone的基帶業(yè)務，蘋果在當年發(fā)布的iPhone7系列中引入了Intel。
不過事實證明，Intel在基帶的技術實力上還是不如高通，為了平衡基帶的網(wǎng)速問題，蘋果不惜用軟件降低高通基帶的網(wǎng)速來平衡差異;到了2018年，由于高通與蘋果之間的訴訟態(tài)勢加劇，Intel成為蘋果的獨家基帶供應商。
不過隨著5G時代的到來，Intel與蘋果在基帶上的密切關系不得不發(fā)生變化。
Intel其實為5G也做了很多準備，并希望延續(xù)與蘋果的合作，在2020年推出5G版本的iPhone。為此，Intel先是在2017年11月發(fā)布了第一款基帶芯片XMM8060，隨后在一年之后發(fā)布了XMM8160，后者可以支持2G/3G/4G等多種制式，并宣布了具體的推出時間——但如今來看，這些都將成為一場空了。
雷鋒網(wǎng)了解到，在蘋果與Intel之間的5G故事中，作為一個較為強勢的買家，蘋果對Intel失去了信心，并且曾經(jīng)向三星和聯(lián)發(fā)科尋求5G基帶的機會，只不過沒能實現(xiàn)。另據(jù)FastCompany報道，在Intel方面，蘋果一直壓價，并提出了優(yōu)先級方面的要求，讓Intel也頗為不滿;而實際上，IntelCEORobertSwan也對這一交易并不看好，并且在質疑為什么intel不轉移注意力到其他更能賺錢的業(yè)務。
如今來看，在蘋果選擇高通之后，Intel也選擇及時止損，不再為蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器浪費心力。
當然，從現(xiàn)有的格局來看，Intel只是宣布退出5G智能手機的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務，理論上，Intel依然可以將現(xiàn)有的5G成果應用于其他設備，比如說PC。Intel方面也表示完成對其他調(diào)制解調(diào)器機會的評估，包括PC/物聯(lián)網(wǎng)等，而且會繼續(xù)投資5G網(wǎng)絡基礎設備服務。另外，對于現(xiàn)有的4G版本iPhone基帶芯片的支持，Intel也給出了堅定的承諾。
所以總體來說，Intel及時抽身而出，損失并不大;這一點也可以從Intel在4月16日的股價變化中看出來。
蘋果的5G迷局也由此解開了
對于蘋果來說，這次和解的最大成果是，它的5G迷局終于解開了。
目前來看，蘋果將在未來多年的時間里與高通保持合作關系，而蘋果雖然不急于上馬5G，但在5G方面已經(jīng)與高通綁在一起了;而且隨著Intel的退出，高通也在蘋果的5G局面中成為最大贏家。不過，盡管選擇了高通，蘋果也未必不會私下里自研5G基帶來在多年后擺脫對高通的過度依賴。
我們拭目以待。
