中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于初級發(fā)展階段，發(fā)展程度低于國際先進水平。在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模引進、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點建設(shè)，中國已成為全球半導(dǎo)體市場最大的市場。
數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導(dǎo)體市場實際銷售額為7200.8億元，同比增長13.7%。預(yù)計2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將進一步增長，達到9290億元，增長率為12.3%。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用場景不斷擴展，嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中，同時伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場需求不斷擴大。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為16860億元，同比增長11.4%。
伴隨著中國集成電路設(shè)計、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)在國家政策支持下持續(xù)增長，預(yù)計2019年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到21225億元，突破兩萬億大關(guān)，增長率為12.1%。
對2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量進行統(tǒng)計排名，入榜前100名企業(yè)主要來自8個國家和地區(qū)：日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家，德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業(yè)。
前三名企業(yè)在該領(lǐng)域的專利布局主要圍繞半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體封裝、基板、發(fā)光元件、晶體管、顯示裝置、有機材料等技術(shù)分布，其中三星以5803件專利位居第一，LG以4057件專利、京東方以2792件專利，分別位列第二和第三。
華為則僅排在第59位，專利347件。。
