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聯(lián)想Z5 Pro GT驍龍855版跑分曝光:多核心破萬

   時間:2019-01-09 12:03:52 來源:IT之家編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

1月9日消息 今天一款型號為聯(lián)想L78032的新機現(xiàn)身Geekbench,該機正是此前發(fā)布的聯(lián)想Z5 Pro GT 855版,搭載了最新的驍龍855處理器。

從跑分來看,聯(lián)想Z5 Pro GT 855版單核跑分為3284分,多核跑分為10237分,比此前黑鯊新機的跑分要低一些,當(dāng)然目前這些跑分大都無法反映出驍龍855的實際水平,因為目前大都是工程機。

高通驍龍855芯片基于7nm工藝,支持5G基帶,同時是首個支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺,搭配驍龍X50 5G Modem。

去年12月,聯(lián)想全球首發(fā)了搭載驍龍855處理器的聯(lián)想Z5 Pro GT手機,配12GB超大運存,采用經(jīng)典紅黑配色,碳纖紋理背殼,售價2698元起,但該機的“占位”意圖明顯,因為其預(yù)約時間為2019年1月15日,正式銷售的時間是2019年1月24日。

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