時間12月5-7日，高通第三屆驍龍技術峰會在夏威夷上演，三天的時間里猛料不斷，5G、驍龍855、驍龍8cx輪番登場，無論是智能手機還是PC筆記本都在迎接一場新的變革。
驍龍855最令人關注的莫過于可以搭配驍龍X50 5G基帶、QTM052毫米波天下模組，為明年第一批商用的5G手機提供平臺支持，OPPO、vivo、小米、一加、中興等國產品牌都在摩拳擦掌，預計明年上半年就能看到5G手機面世。
同時它也內置了驍龍X24基帶，最高支持LTE Cat.20網絡制式，下載速度可達2Gbps，再創(chuàng)行業(yè)新高。
另外，驍龍855在CPU/GPU性能、DSP AI人工智能、ISP拍照等各個方面都有飛越一般的進步，比如CPU性能比驍龍845提升多達45%，是歷代提升最多的，AI也進化到第四代AI引擎，號稱性能提升3倍，是對手的2倍。
驍龍8cx則是高通迄今最強的PC平臺，首發(fā)采用7nm工藝，熱設計功耗只有7W，卻有著PC級別的性能、功能，并支持4G始終在線、始終連接，可提供長達數天的續(xù)航時間。
同時，驍龍8cx在應用生態(tài)方面也有了長足的進步，特別是首次支持Windows 10企業(yè)版，可以進軍商務市場了。
以下是來自高通官方的驍龍8cx、驍龍855、QTM052高清大圖，請慢慢欣賞：
驍龍8cx：
驍龍855：
QTM052/驍龍X50：
5G手機：
