4月10日消息 LG電子已經(jīng)正式確認(rèn)其下一款旗艦產(chǎn)品LG G7 ThinQ的名稱，并且該公司還表示將于5月3日在首爾舉行該機的發(fā)布會。ThinQ綽號意味著這款手機將配備AI技術(shù)，以實現(xiàn)“更加愉快的娛樂”。
LG通過在MWC2018更新的LG V30S將ThinQ品牌引入其手機產(chǎn)品陣容，通過AI模式增強了相機場景識別功能。LG G7 ThinQ也將帶來性能升級，AI功能還將改善與其他設(shè)備的互操作性。
LG電子董事總經(jīng)理Ha Jeong-wook在新聞發(fā)布會上表示，智能手機專注于填補越來越多的空白，因此LG決定實際找到解決方案，以便設(shè)備更方便于用戶使用。
鑒于兩個城市之間的時差為13小時，LG G7 ThinQ將于5月2日在紐約和5月3日在首爾發(fā)布，發(fā)布會可能回同時進(jìn)行。
結(jié)合IT之家此前爆料，LG G7 ThinQ將會搭載高通驍龍845處理器，搭配6GB RAM+64/128GB ROM。后置雙1600萬像素攝像頭，垂直分布在手機背部中軸線上，V30S的AI相機功能也會出現(xiàn)在LG G7 ThinQ上，3200mAh電池容量，保留了3.5mm耳機孔。
