不知不覺(jué)，時(shí)間已經(jīng)來(lái)到了3月份，2018年的上半年已經(jīng)過(guò)去了三分之一。在這兩個(gè)月的時(shí)間里，除了AMD新一代APU的推出在硬件圈激起一絲漣漪之外，并沒(méi)有太多重量級(jí)的驚喜來(lái)到我們面前。今天我們就把一些我們收到消息將在上半年發(fā)布的重量級(jí)硬件產(chǎn)品做個(gè)匯總，各位不妨和我們來(lái)一起期待下。
Intel B360主板：4月初上市
往年Intel發(fā)布每一代酷睿處理器都會(huì)同時(shí)將全系列的Z/B/H芯片組一起發(fā)布。而2017年十月發(fā)布第八代酷睿處理器時(shí)卻只有Z370一款芯片組上市銷售，Z370高昂的售價(jià)讓打算使用第八代酷睿i5和i3的玩家十分難受。這樣的例外情況主要還是七代和八代較短的更新間隔造成的，顯然是為了清理上一代庫(kù)存而故意而為。
根據(jù)我們得到的消息，各大廠商的B360主板將在4月初正式發(fā)布并上市，在去年八代酷睿發(fā)布時(shí)，Intel曾對(duì)媒體表示更適合i3和i5處理器使用的B360主板將在第一季度上市銷售，可見(jiàn)七代產(chǎn)品的庫(kù)存消化并沒(méi)有計(jì)劃中的那么順利。
第八代標(biāo)壓筆記本處理器：4月初發(fā)布
筆記本端的八代低壓酷睿處理器已經(jīng)上市許久，40%的性能提升讓它甚至可以比肩標(biāo)壓的酷睿i5-7300HQ處理器掰一掰手腕。而標(biāo)壓版本的處理器這幾個(gè)月以來(lái)卻還停留在第七代，讓很多游戲本產(chǎn)品很是有些尷尬。不過(guò)這樣的局面也不會(huì)維持太久，4月初，新的標(biāo)壓筆記本處理器就將到來(lái)。主流游戲本也將進(jìn)入全新的六核時(shí)代。
根據(jù)之前曝光的資料，這一代的標(biāo)壓i7處理器都將使用6核心12線程設(shè)計(jì)，而i5處理器也有6個(gè)物理核心，即使是最低端的i3也有4個(gè)物理核心。核心數(shù)量上與桌面版本基本一致。為了功耗和散熱考慮，相信這一代處理器的默認(rèn)頻率會(huì)有所降低，但物理核心的增加顯然對(duì)筆記本的散熱會(huì)有更高的要求。散熱能不能壓得住六核心處理器，將是2018年擺在游戲本廠商面前的一道坎。
AMD Zen+ 處理器：4月
隨著Intel處理器的更新和降價(jià)，之前打得Kabylake抬不起頭的Ryzen處理器也逐漸有些疲態(tài)。所以AMD選擇了在4月份更新自己的產(chǎn)品線，這一代的產(chǎn)品代號(hào)為Zen+ 對(duì)應(yīng)的處理器型號(hào)將是銳龍2000系列。據(jù)悉這一代將使用GF的12nm工藝，將在頻率上突破第一代Ryzen 4.0GHz的天花板。性能方面提升約10%。
NVIDIA “20”系顯卡：6月初
NVIDIA這一代顯卡的更新周期已經(jīng)很長(zhǎng)了，Pascal 2016年5月份發(fā)布，新一代的Ampere(安培)架構(gòu)顯卡已經(jīng)確定不會(huì)在3月份的GTC大會(huì)亮相，發(fā)布時(shí)間很有可能在5月底6月初的臺(tái)北電腦展Computex上發(fā)布。這么計(jì)算的話兩代產(chǎn)品發(fā)布間隔已經(jīng)達(dá)到整整兩年。這在NVIDIA的歷史上還未出現(xiàn)過(guò)。據(jù)稱即將發(fā)布的20系顯卡的性能進(jìn)步幅度與Pascal發(fā)布時(shí)相近，性能將十分恐怖。除此之外，NVIDIA能否頂住挖礦壓力保證游戲顯卡的供貨也值得我們關(guān)注。
綜合來(lái)看，除了Intel號(hào)稱將在年底發(fā)布的第九代酷睿處理器之外，2018年度已知的重量級(jí)硬件多數(shù)都集中在上半年，未來(lái)幾個(gè)月將是這一年里硬件愛(ài)好者最值得關(guān)注的時(shí)間。
