iPhone 3D感知技術(shù)比Android領(lǐng)先2年
據(jù)AppleInsider北京時(shí)間8月22日?qǐng)?bào)道，凱基證券分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo，音譯)發(fā)表報(bào)告稱，在精準(zhǔn)3D感知系統(tǒng)軟、硬件開發(fā)方面，蘋果比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通領(lǐng)先2年時(shí)間，在可預(yù)見的將來(lái)，幾乎沒有Android設(shè)備廠商愿意采用這一技術(shù)。
郭明錤在報(bào)告中稱，在為Android平臺(tái)開發(fā)3D感知系統(tǒng)方面，高通是“最積極的”。但郭明錤預(yù)計(jì)，受算法不成熟以及多種硬件參考設(shè)計(jì)存在“設(shè)計(jì)和發(fā)熱問(wèn)題”的影響，高通3D感知系統(tǒng)交付時(shí)間要推遲到2019年。
郭明錤表示，對(duì)于3D感知功能，Android設(shè)備廠商采取了“觀望”態(tài)度，尤其是廠商們不確定蘋果即將發(fā)布的“iPhone 8”能否提供創(chuàng)新性用戶體驗(yàn)，它們擔(dān)心，3D感知會(huì)步蘋果3D Touch壓力感知輸入技術(shù)的后塵，成為雞肋。
郭明錤認(rèn)為，其他廠商在采用高通3D感知技術(shù)方面的觀望態(tài)度，意味著只有小米2018年旗艦機(jī)型會(huì)采用這一技術(shù)。
臺(tái)積電、Xintec、VisEra和Heptagon被認(rèn)為是蘋果3D感知技術(shù)元器件供應(yīng)商，消息人士稱，高通將自主開發(fā)其3D感知系統(tǒng)軟件，硬件則由Himax操刀。由于硬件設(shè)計(jì)存在差別，為了獲得充足資源，高通似乎在積極避免讓蘋果供應(yīng)商參與其3D感知技術(shù)的開發(fā)。
諸多媒體都報(bào)道稱蘋果計(jì)劃推出3款iPhone，其中2款是去年iPhone 7系列的升級(jí)產(chǎn)品，分別配置4.7和5.5英寸屏幕，而“iPhone 8”將配置5.8英寸OLED全面屏，3D臉部識(shí)別相機(jī)和虹膜掃描儀則位于機(jī)身正面。“iPhone 8”部分顯示屏將用于顯示虛擬按鍵，取代實(shí)體Home按鍵，Touch ID指紋傳感器可能消失。
