7月1日消息 高通在上海MWC2017上發(fā)布了驍龍450處理器，這款處理器采用八核A53架構以及Adreno 506 GPU，驍龍450是該層級首款采用14nm FinFET制程的產品，八核ARM Cortex A53 CPU不只讓運算效能比前一代處理器高25%，其內嵌的Adreno 506 GPU也比驍龍435的繪圖效能高25%。
對于聯(lián)發(fā)科來說，在今年下半年無疑會受到更多的壓力，不過聯(lián)發(fā)科也準備好了Helio P23迎戰(zhàn)，有消息稱目前聯(lián)發(fā)科已經向國產廠商OPPO、vivo以及金立送樣了最新的P23處理器，這款芯片也有望在這幾個品牌的手機當中首發(fā)。
目前聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)布P23處理器，之前泄露的參數(shù)顯示聯(lián)發(fā)科Helio P23依然會采用核心A53架構，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存以及2K分辨率顯示屏，支持雙攝像頭，相較之前的P20最大的改進是支持了LTE Cat.7，符合中國移動的入庫手機入網標準。
這款芯片也有望出現(xiàn)在今年下半年1000元~3000元的手機產品線上。
