似乎每一天我們都可以看見關(guān)于下一代 iPhone 的曝光，今天網(wǎng)上又曝光了一組疑似 iPhone 7 Plus 的 3D 工程圖。
如無意外，今年蘋果依然會(huì)至少發(fā)布兩款 iPhone，iPhone 7 和 iPhone 7 Plus，后者比以往除了在尺寸方面較大之外就沒有和小尺寸版本拉開較大的差距，不過這種情況今年有可能會(huì)得以改變。因?yàn)橥饨鐐髀?iPhone 7 Plus 將會(huì)采用雙攝像頭系統(tǒng)，在配置方面也會(huì)和 iPhone 7 拉開不小的差距。
從今天曝光的 3D 工程圖來看，iPhone 7 Plus 最明顯的特征就是采用了雙攝像頭(并排)的設(shè)計(jì)，攝像頭突起，設(shè)備正面右側(cè)依然是電源鍵，而在背部才可以看到 3 個(gè)小孔，這應(yīng)該就是傳聞中的 Smart Connector 接口，另外仔細(xì)觀察機(jī)身底部你會(huì)發(fā)現(xiàn)，3.5mm 耳機(jī)接口也已經(jīng)消失，蘋果很可能要在 iPhone 7 上采用新的耳機(jī)方案。
另外 iPhone 7 Plus 的儲(chǔ)存空間如無意外也會(huì)從 32GB 起步，而非 16GB。喜歡大屏手機(jī)的朋友，你們對這款 iPhone 7 Plus 感興趣嗎?
