驍龍810處理器的發(fā)熱問(wèn)題已經(jīng)讓高通頭痛不已，廣大的手機(jī)用戶也將目光鎖定在了即將采用全新架構(gòu)以及全新制程工藝的驍龍820處理器上。然而，事情的進(jìn)展似乎不像人們預(yù)計(jì)的那樣，最近就有國(guó)外網(wǎng)友爆料稱(chēng)，驍龍820與驍龍810一樣，都存在發(fā)熱的問(wèn)題。倘若此消息屬實(shí)，該問(wèn)題無(wú)疑將會(huì)對(duì)高通的長(zhǎng)期戰(zhàn)略產(chǎn)生很大的影響。不知道此時(shí)此刻，高通是不是已經(jīng)哭暈在廁所了。(文中配圖來(lái)自網(wǎng)絡(luò))
根據(jù)該國(guó)外網(wǎng)友的爆料，“在發(fā)熱問(wèn)題上，驍龍810與它的繼任者(驍龍820)并沒(méi)有什么不同，(作為用戶)你只能是等待驍龍830處理器來(lái)解決這一問(wèn)題了。”該網(wǎng)友還提到，驍龍830處理器要等到2016年的第三季度才會(huì)發(fā)布。看來(lái)，期待高通解決發(fā)熱問(wèn)題的用戶，似乎要再等上一段時(shí)間了。
驍龍820處理器采用全新的Kryo架構(gòu)以及14nm FinFET制程工藝，采用四核心設(shè)計(jì)，內(nèi)置了兩顆2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心，算是另類(lèi)的“大小核”架構(gòu)。其內(nèi)置的GPU為Adreno 530，頻率為650MHz。該處理器預(yù)計(jì)將在今年11月份正式發(fā)布。此前有消息稱(chēng)，驍龍820處理器的14nm FinFET制程工藝以及全新的Kryo架構(gòu)，將有助于徹底改善驍龍810上出現(xiàn)的發(fā)熱問(wèn)題。
