聯(lián)發(fā)科對于ARM Cortex-A72架構(gòu)表現(xiàn)的非常積極，除了之前已經(jīng)發(fā)布的適用于平板的MT8173處理器外，相應(yīng)的手機處理器也在進行中。
現(xiàn)在臺灣媒體給出了聯(lián)發(fā)科處理器的產(chǎn)品路線圖，新的旗艦處理器MT679X預(yù)計將于今年第四季度量產(chǎn)，其采用了big.LITTLE設(shè)計，包含了Cortex-A72和Cortex-A53核心。
此外，臺媒給出的消息還顯示，它會拋棄現(xiàn)在的28nm工藝，極有可能會采用16nm工藝制程，預(yù)計在明年的CES或MWC見到它的身影。
之前曾有消息稱，聯(lián)發(fā)科處理器會內(nèi)置AMD GPU，而最新的爆料則顯示，MT679X采用的可能是AMD全新的移動圖形芯片，而其全新移動圖形芯片很可能將集成Radeon系列的圖形核心。
這聽起來相當(dāng)?shù)寞偪瘛?/p>
