如無意外，蘋果將在今年晚些時(shí)候推出iPhone 6S，明年再拿出iPhone 7，關(guān)于它們的傳聞早就已經(jīng)絡(luò)繹不絕了?，F(xiàn)在又有兩名知情人士透露，iPhone 7將會(huì)采用Intel 4G基帶。
Intel的最新基帶是XMM 7360，最高支持LTE Cat.10 450Mbps標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格、三載波聚合技術(shù)，無論制造工藝、功耗表現(xiàn)、性能表現(xiàn)都另不少手機(jī)廠商刮目相看，也包括蘋果。
iPhone的基帶基本上一直都是高通獨(dú)家供應(yīng)，不過早就有傳聞稱，Intel可能會(huì)分得一杯羹，如今似乎終于要取得實(shí)質(zhì)性突破了。
消息人士透露，在過去幾個(gè)月里，蘋果的多位工程師與Intel位于德國(guó)慕尼黑的工程師就iPhone中集成Intel基帶問題進(jìn)行了頻繁的交流。英飛凌的通信技術(shù)基地就設(shè)在慕尼黑，后來被Intel收購(gòu)，XMM系列就由此發(fā)展而來。
其實(shí)，英飛凌曾經(jīng)為iPhone供應(yīng)過一部分3G基帶，但是英飛凌歸屬Intel之后，雙方的合作就終止了，Intel則一直希望能夠重新進(jìn)入iPhone，花多少錢都不在乎。
不過，iPhone 7也并不是完全采用Intel基帶，只會(huì)在亞洲、拉美等發(fā)展中市場(chǎng)上如此，其他發(fā)達(dá)地區(qū)還是高通方案，也就是MDM9x45，同樣支持Cat.10 450Mbps。
