使用Ivy Bridge處理器的第二代超極本(Ultrabook)中，Intel要求廠商必須加入快速響應(yīng)/喚醒機(jī)能(即SSD)和USB 3.0/Thunderbolt高速接口。而在預(yù)計(jì)2013年第二季度推出的第三代Haswell版Ultrabook上，Intel將要求各廠商提供更多的新設(shè)計(jì)。臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》援引上游供應(yīng)鏈消息爆料，去年Computex上被稱為“完全體”的第三代Ultrabook將具備3D顯示面板，高清用戶界面和多種常見的傳感器等新設(shè)計(jì)。
隨著Windows 8的來(lái)臨，Ultrabook也加入了適合Metro界面的觸控特性。此外配件供應(yīng)商也帶來(lái)了新的外殼、電池、轉(zhuǎn)軸和SSD等。消息來(lái)源指出使用Haswell處理器的第三代Ultrabook才是Intel當(dāng)初的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
機(jī)身外殼部分，Intel據(jù)稱從汽車和航天工業(yè)學(xué)習(xí)了一種新的制造方法，可削減高達(dá)65%的成本，預(yù)計(jì)使用新技術(shù)制造的機(jī)身將于2013年投入市場(chǎng)，使第三代Ultrabook的售價(jià)顯著降低。
此外，消息來(lái)源指出Ultrabook也一直受到蘋果及其MacBook Air設(shè)計(jì)專利的威脅，各Ultrabook廠商需要在研發(fā)上投入更多資源以規(guī)避蘋果的專利戰(zhàn)。消息來(lái)源稱可能受到的專利威脅已經(jīng)使得部分廠商對(duì)今后的Ultrabook推廣計(jì)劃產(chǎn)生遲疑。
