AMD Fusion開發(fā)者峰會(huì)最后一天，AMD副總裁兼CTO Mark Papemaster爆出了不少猛料。首先是新一代頂級(jí)的圖形工作站專業(yè)顯卡“FirePro W9000”。
AMD日前剛剛發(fā)布了FirePro W600，首次引入28nm GCN架構(gòu)，但其實(shí)基于Cape Verde低端核心，主要面向多屏顯示系統(tǒng)。FirePro W9000則是基于Tahiti核心，從幻燈片上看造型和公版的Radeon HD 7970一模一樣，只不過輸出接口改成了四個(gè)DisplayPort。
該卡的核心頻率達(dá)到1GHz，IEE754-2011浮點(diǎn)性能單精度4TFlops、雙精度1TFlops，像素填充率2.648億每秒，相比之下公版Radeon HD 7970的核心頻率為925MHz，單雙精度浮點(diǎn)性能分別為3.79TFlops、947GFlops，都是4:1。有消息稱AMD很快就會(huì)推出Radeon HD 7970 GHz Edition，浮點(diǎn)性能自然也會(huì)隨之上來，達(dá)到FirePro W9000的水平。
那么這塊專業(yè)卡還有何優(yōu)勢(shì)?除了輸出配置不同外，其顯存容量會(huì)翻一番達(dá)到6GB GDDR5(位寬還是384-bit)，頻率應(yīng)該也不會(huì)低。
順便對(duì)比一下NVIDIA開普勒架構(gòu)專業(yè)卡。Tesla K10基于兩個(gè)GK104核心，單精度性能高達(dá)4.58TFlops，但雙精度僅為0.19TFlops，非常不平衡。Tesla K20會(huì)使用GK110核心，經(jīng)推算雙精度性能應(yīng)該有1.2TFlops，必將成為FirePro W9000的勁敵。當(dāng)然，AMD還可以用雙芯去爭(zhēng)取更高浮點(diǎn)性能。
有關(guān)FirePro W9000的更詳細(xì)資料將在八月份的Siggraph 2012專業(yè)圖形大會(huì)上公布。
