據(jù)國外媒體報道，下一代iPhone可能可能將于10月份發(fā)布，將采用新的機身設(shè)計，厚度將突破8mm，達到7.9mm，還可接入更快的無線網(wǎng)絡(luò)。
不少傳聞指出，新一代iPhone在外觀上與iPhone 4/4S截然不同。有韓國媒體報道，新一代iPhone將變得更加輕薄，并具備高度抗壓能力。報道稱，iPhone5可能采取液態(tài)金屬---鋯、鈦、鎳、銅等等的一種合金---像液體一樣具有光滑的外表。
此外，有傳言稱新一代iPhone將使用夏普和東芝生產(chǎn)的in-Cell觸摸屏，還將有望獲得更薄的電池，使得其機身厚度小于8mm。KGI Securities證券公司分析師Ming-Chi Kuo(郭明志)就公開表示稱，如果這是真實的話，那么下代iPhone厚度可能為7.9mm，相比現(xiàn)在的iPhone4S大約薄15%左右。
美國投行Piper Jaffray的分析師Gene Munster在一份報告中寫到，鑒于芯片制造商美國高通公司表示無法滿足供應(yīng)需求，似乎蘋果更有可能在10月份推出下一代iPhone。他說，高通的無線芯片還將被嵌入到下一代iPhone中，用于連接更快的網(wǎng)絡(luò)。
