2月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商IBM，三星電子和GlobalFoundries將于3月14日在美國(guó)加州圣克拉拉會(huì)議中心聯(lián)合舉辦2012年通用平臺(tái)科技論壇，展示下一代半導(dǎo)體技術(shù)。
目前，IBM，三星電子和GlobalFoundries組成了目前全球最大的芯片制造聯(lián)盟。這三家公司屆時(shí)將展示其半導(dǎo)體革新項(xiàng)目，并討論28nm、20nm和14nm工藝等重要課題。這些技術(shù)主要由通用平臺(tái)公司聯(lián)合研發(fā)，主要應(yīng)用于手機(jī)產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品。
IBM微電子部門(mén)總經(jīng)理Michael Cadigan稱，“通用平臺(tái)聯(lián)盟是建立在獨(dú)一無(wú)二的發(fā)明遺產(chǎn)和全力研發(fā)這一基礎(chǔ)之上。公司的專業(yè)人員正在推進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)的技術(shù)革新和技術(shù)突破。我們的生態(tài)系統(tǒng)廣泛而開(kāi)放，專注于制造能力，使得我們的客戶能夠靈活地將大量半導(dǎo)體產(chǎn)品推向市場(chǎng)。”
業(yè)內(nèi)專業(yè)人士，通用平臺(tái)合作伙伴的高級(jí)管理人員和技術(shù)人員將在本屆通用平臺(tái)技術(shù)論壇上做主旨發(fā)言。論壇將就技術(shù)合作、生態(tài)系統(tǒng)的廣泛性和豐富性以及合作伙伴關(guān)系的推進(jìn)等進(jìn)行深入探討。
