曾在國內(nèi)2G芯片市場無比風(fēng)光的聯(lián)發(fā)科，現(xiàn)在正遭遇公司成立以來最大的煩惱。
4月8日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科)罕見地在其官方微博上披露，其主力芯片產(chǎn)品MT6252存在“無法正常開機(jī)”的性能缺陷——而這僅僅距離該款芯片上市才一個月時間。此事爆發(fā)后，頓時引來業(yè)界圍觀。在一時無法獲得更多內(nèi)情的時候，紛紛猜測聯(lián)發(fā)科為何爆出這樣的低級失誤，簡直是拱手將市場讓給競爭對手。目前，聯(lián)發(fā)科的芯片質(zhì)量問題，已經(jīng)讓部分手機(jī)廠商遭遇損失。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在自曝“質(zhì)量門”當(dāng)天，還向外界提供了一份令人錯愕的財報。報表顯示，2011Q1聯(lián)發(fā)科營收為198.6億新臺幣，連續(xù)兩個季度出現(xiàn)收入下滑。更慘的消息還在于，隨著來自展訊、MStar等芯片廠家的不斷夾擊，聯(lián)發(fā)科的地位開始動搖。
昔日風(fēng)光無限的“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科，為保住市場，各種動作頻頻。然而，現(xiàn)在不但業(yè)務(wù)營收下滑，而且陷入產(chǎn)品缺陷困局。遭遇“質(zhì)量門”的聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片面臨展訊、高通的激烈競爭中，能否重續(xù)輝煌？產(chǎn)業(yè)利潤能否再度迎來春天？硝煙彌漫的手機(jī)芯片市場格局將會如何改變？
噩夢
在2G手機(jī)芯片時代，聯(lián)發(fā)科以不俗表現(xiàn)征服整個市場而大放異彩。但一枚硬幣總有兩面。這個驕人的成績?yōu)槁?lián)發(fā)科帶來利好與光環(huán)的同時，也為其在進(jìn)入3G時代的時候，帶來無限困擾。
事實上，聯(lián)發(fā)科在向3G和智能時代的過渡中實在是走得坎坷、艱辛。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，因為在2G市場過于成功，聯(lián)發(fā)科幾乎將所有的資源和人力都集中在此領(lǐng)域，導(dǎo)致其在3G和智能手機(jī)時代到來之際，顯得有些慌亂甚至無計可施。
