ITBear旗下自媒體矩陣:

WM6.5將支持電容屏 雙平臺拼iPhone和Android

   時間:2009-11-09 11:48:47 來源:互聯(lián)網(wǎng)編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

11月9日消息,據(jù)臺灣媒體報道,微軟計劃提前啟動“馬爾代夫”(Maldives)計劃,明年二月前推出跟iPhone一樣的電容觸控面板手機及軟件。

微軟計劃推出雙平臺策略,2010年新一代Windows Mobile 7推出后,Windows Mobile6.5仍將并存,但維持一定的差價。另外Windows Mobile 6.5將在2010年2月推出“馬爾代夫”(Maldives)計劃的升級版本,可完整支援觸控界面。

微軟上個月推出新的手機平臺Windows Mobile 6.5,重新命名為Windows Phone,不過苦于市場反應(yīng)平平,再加上手機廠商紛紛推出基于Android平臺的智能手機,更讓微軟雙面受敵。報道指出,無論是微軟Windows Phone、Google的Android或RIM黑莓機,都難敵蘋果iPhone,微軟面對市場節(jié)節(jié)敗退,終于決定推出“馬爾代夫”計劃。

據(jù)悉,有臺灣手機廠商表示,微軟的雙平臺策略很有可能將以Windows Mobile 7的高階功能力拼iPhone,而已Windows Mobile6.5降價以制衡免費授權(quán)使用的Android平臺。

“馬爾代夫”計劃此前早已交由宏達(dá)電、技嘉等手機廠商進(jìn)行測試,技嘉也已開發(fā)出和iPhone類似的新機,采用微軟新技術(shù),再搭載電容觸控面板,手機不僅可上下左右翻頁,還可以對角斜線翻頁。

舉報 0 收藏 0 打賞 0評論 0
 
 
更多>同類資訊
全站最新
熱門內(nèi)容
網(wǎng)站首頁  |  關(guān)于我們  |  聯(lián)系方式  |  版權(quán)聲明  |  RSS訂閱  |  開放轉(zhuǎn)載  |  滾動資訊  |  爭議稿件處理  |  English Version