ITBear旗下自媒體矩陣:

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片供不應(yīng)求 3月缺口達(dá)1300萬

   時(shí)間:2009-04-08 11:49:21 來源:賽迪網(wǎng)編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無障礙通道
4月8日消息 據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道 由于內(nèi)地白牌手機(jī)市場(chǎng)熱潮蔓延,聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片嚴(yán)重供不應(yīng)求,據(jù)巴黎證券分析師陳慧明預(yù)計(jì),3月份聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量為3200萬顆,而需求高達(dá)4500萬顆,約有1300萬的缺口。

據(jù)了解,最近白牌手機(jī)市場(chǎng)出貨延遲,除了聯(lián)發(fā)科控制產(chǎn)能外,包括NOR Flash、MTK 6225、手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC等零部件缺貨也是主要原因,受這一影響,聯(lián)發(fā)科可能會(huì)出現(xiàn)4、5、6月出貨皆持平增長的情況。

根據(jù)陳慧明的預(yù)計(jì),聯(lián)發(fā)科第二季度的出貨量有望7700萬顆,較一季度的7600萬顆略有增長,第二季度營收微漲2%。不過就整體而言,今年上半年,手機(jī)IC出貨量將達(dá)到1.53億顆,較去年同期的1.11億顆增長37%。
舉報(bào) 0 收藏 0 打賞 0評(píng)論 0
 
 
更多>同類資訊
全站最新
熱門內(nèi)容
網(wǎng)站首頁  |  關(guān)于我們  |  聯(lián)系方式  |  版權(quán)聲明  |  RSS訂閱  |  開放轉(zhuǎn)載  |  滾動(dòng)資訊  |  爭(zhēng)議稿件處理  |  English Version