記者日前從聯(lián)發(fā)科獲悉，其WCDMA芯片推進速度正在加快，手機合作伙伴目前正在對相應真機進行測試，商用終端預計會在今年年中面市。
在去年北京國際通信展上，首次參展的聯(lián)發(fā)科高調(diào)展示了其WCDMA/EDGE基帶芯片MT6268.當時，聯(lián)發(fā)科工作人員曾告訴記者，這一芯片已通過國際 上很多知名運營商的IOT測試，并已向一些手機廠商送樣。不過目前還不能確定內(nèi)置聯(lián)發(fā)科芯片的手機能否趕上中國聯(lián)通4月即將啟動的WCDMA終端招標。
對于聯(lián)發(fā)科的加入，有分析人士對記者表示，此前在WCDMA芯片領域，主要是由高通、ST-Ericsson合資公司及博通等芯片巨頭所把守，聯(lián)發(fā)科雖然是后來者，但2G時代所創(chuàng)造出的獨特模式和經(jīng)驗，也許會幫助其找到新的突破口。
不過和GSM不同，在WCDMA領域?qū)o法回避高通專利費的問題，這對于聯(lián)發(fā)科將是一個新的課題。
在去年北京國際通信展上，首次參展的聯(lián)發(fā)科高調(diào)展示了其WCDMA/EDGE基帶芯片MT6268.當時，聯(lián)發(fā)科工作人員曾告訴記者，這一芯片已通過國際 上很多知名運營商的IOT測試，并已向一些手機廠商送樣。不過目前還不能確定內(nèi)置聯(lián)發(fā)科芯片的手機能否趕上中國聯(lián)通4月即將啟動的WCDMA終端招標。
對于聯(lián)發(fā)科的加入，有分析人士對記者表示，此前在WCDMA芯片領域，主要是由高通、ST-Ericsson合資公司及博通等芯片巨頭所把守，聯(lián)發(fā)科雖然是后來者，但2G時代所創(chuàng)造出的獨特模式和經(jīng)驗，也許會幫助其找到新的突破口。
不過和GSM不同，在WCDMA領域?qū)o法回避高通專利費的問題，這對于聯(lián)發(fā)科將是一個新的課題。
